[發(fā)明專利]基板處理裝置和檢查方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910936746.6 | 申請日: | 2019-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN111009478A | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 濱田佳志;桾本裕一朗;羽山隆史 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;G03F7/30 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 檢查 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,對被處理基板進行處理,所述基板處理裝置具有:
旋轉(zhuǎn)保持部,其保持被處理基板并使該被處理基板旋轉(zhuǎn);
攝像部,該攝像部的攝像區(qū)域包括被所述旋轉(zhuǎn)保持部保持的被處理基板的表面;
光源,其向所述攝像部的所述攝像區(qū)域照射光;
檢查部,其基于所述攝像部的攝像結(jié)果來進行檢查;以及
選擇部,其基于得到該攝像結(jié)果時的被處理基板的朝向來選擇要在所述檢查中使用的攝像結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還具有:
事前獲取部,在所述檢查之前,該事前獲取部獲取被所述旋轉(zhuǎn)保持部保持的被處理基板的朝向互不相同的多個狀態(tài)的攝像結(jié)果;以及
判定部,其基于所述多個狀態(tài)的攝像結(jié)果來判定在所述檢查用的攝像時不適當?shù)谋惶幚砘宓某颍?/p>
其中,所述選擇部基于所述判定部的判定結(jié)果來選擇要在所述檢查中使用的攝像結(jié)果。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述選擇部基于由所述判定部得到的所述不適當?shù)谋惶幚砘宓某虻呐卸ńY(jié)果、所述檢查用的攝像時的被處理基板的轉(zhuǎn)速以及所述檢查用的攝像時的所述攝像部的幀頻,來選擇要在所述檢查中使用的攝像結(jié)果。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢查部基于所述攝像結(jié)果的檢查對象區(qū)域的信息來進行檢查。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢查對象區(qū)域為多個,
所述選擇部針對每個所述檢查對象區(qū)域選擇要在所述檢查中使用的攝像結(jié)果。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述檢查期間,所述檢查對象區(qū)域移動,
所述選擇部針對所述檢查中的各時間點的每個所述檢查對象區(qū)域,判定是否在所述檢查中使用設定有該檢查對象區(qū)域的攝像結(jié)果,基于該判定的結(jié)果來選擇要在所述檢查中使用的攝像結(jié)果。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢查部進行多種所述檢查,
針對每種所述檢查設置所述光源,
針對每個攝像幀設定所述檢查的種類和所述光源的種類。
8.一種檢查方法,用于檢查對被處理基板進行處理的基板處理裝置,
所述基板處理裝置具有:
旋轉(zhuǎn)保持部,其保持被處理基板并使該被處理基板旋轉(zhuǎn);
攝像部,該攝像部的攝像區(qū)域包括被所述旋轉(zhuǎn)保持部保持的被處理基板的表面;以及
光源,其向所述攝像部的所述攝像區(qū)域照射光,
所述檢查方法包括以下工序:
選擇要在所述檢查中使用的攝像結(jié)果,該選擇是基于得到該攝像結(jié)果時的被處理基板的朝向來進行的;以及
基于所述攝像部的攝像結(jié)果來進行檢查。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





