[發明專利]晶圓清洗裝置及其操作方法

在審

• 申請號: 201910931640.7
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN112397414A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 董學儒;蔡奉儒
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 席勇;董云海

1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包含：

旋轉基底，用以支撐晶圓；

第一手臂，位于所述旋轉基底上方并用以供給化學溶劑；以及

第二手臂，可移動地位于所述旋轉基底上方，其中當所述第一手臂非正常地停止供給所述化學溶劑時，所述第二手臂用以自所述旋轉基底上供給第一清潔溶劑。

2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，當所述第一手臂非正常地停止供給所述化學溶劑時，所述第二手臂位于所述第一手臂與所述旋轉基底之間。

3.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，當所述第一手臂非正常地停止供給所述化學溶劑時，所述第二手臂與所述第一手臂重疊。

4.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二手臂還包含偵測器，用以通過紅外線偵測所述第一手臂的位置。

5.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述偵測器用以偵測所述第一手臂與所述第二手臂之間的距離。

6.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述偵測器用以偵測所述第一手臂相對于所述旋轉基底的高度。

7.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包含第一馬達，用以驅動所述第一手臂。

8.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包含第二馬達，用以驅動所述第二手臂。

9.如權利要求8所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二馬達用以調整所述第二手臂的高度及位置。

10.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第一清潔溶劑包含去離子水或異丙醇。

11.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二手臂還包含第一溶劑管路，位于所述第二手臂中，且所述第一溶劑管路用以輸送所述第一清潔溶劑。

12.如權利要求11所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二手臂還包含第二溶劑管路，位于所述第二手臂中，且所述第二溶劑管路用以輸送第二清潔溶劑。

13.一種晶圓清洗裝置的操作方法，其特征在于，其特征在于，包含：

當晶圓清洗裝置的第一手臂非正常地停止時，通過控制器傳送信號至所述晶圓清洗裝置的第二手臂的偵測器；

通過所述第二手臂的所述偵測器偵測所述第一手臂的位置；

根據來自所述第二手臂的所述偵測器的偵測結果移動所述第二手臂；以及

通過所述第二手臂供給第一清潔溶劑。

14.如權利要求13所述的晶圓清洗裝置的操作方法，其特征在于，偵測所述第一手臂的所述位置是通過紅外線偵測方式執行。

15.如權利要求13所述的晶圓清洗裝置的操作方法，其特征在于，所述第二手臂是通過馬達移動。

16.如權利要求13所述的晶圓清洗裝置的操作方法，其特征在于，移動所述第二手臂還包含調整所述第二手臂的高度及位置。

17.如權利要求13所述的晶圓清洗裝置的操作方法，其特征在于，偵測所述第一手臂的所述位置還包含通過所述第二手臂的所述偵測器偵測所述第一手臂與所述第二手臂之間的距離。

18.如權利要求13所述的晶圓清洗裝置的操作方法，其特征在于，偵測所述第一手臂的所述位置還包含通過所述第二手臂的所述偵測器偵測所述第一手臂相對于所述旋轉基底的高度。