[發明專利]中框加工方法、中框以及電子設備

在審

• 申請號: 201910930406.2
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN110732839A
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 譚升剛;杜秋文
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23Q11/00
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁彥

本發明公開了一種中框加工方法、中框以及電子設備，中框加工方法通過先在中板內側面的加工區上加工出小面積的排線初孔，使位于排線初孔和第二孔加工位之間的中板部分能被吸孔吸附，然后精銑剩下的加工區，因為位于排線初孔和第二孔加工位之間的中板部分有吸孔緊緊吸附不易產生振動，故而使得位于排線初孔和第二孔加工位之前的加工區部分精銑時不會產生不良振刀，隨后再將排線初孔加工為最終尺寸的大面積的排線孔，以及加工第二孔加工位形成近定位孔，便可實現位于排線孔和近定位孔之間的精銑后的加工區部分也不會有不良振刀產生，提高了精銑后的加工區的平整度，保證了中框的良品率。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種中框加工方法、中框以及電子設備。

背景技術

手機現在已經成為人們必不可少的一種通訊工具，人們對手機的要求越來越高，不只是單一以通訊為目的的電子設備，而是集音樂、視頻、拍照、上網等功能于一體的多媒體手機。隨著手機產業的不斷發展，手機性能也越來越強勁，特別是處理器和屏幕的分辨率與尺寸在不斷提升。

中框是手機的重要組成部分，中框包括方形的外邊框和安裝于所述外邊框內的中板，有些中板上加工有排線孔和用于在加工手機殼時用于定位手機的定位孔，排線孔的面積比較大，某些定位孔與排線孔的距離非常近，小于吸孔的直徑，而且位于排線孔和這些定位孔之間的中板部分的厚度小于0.7mm，非常薄，我們把這些定位孔稱為近定位孔。目前對中框的中板進行加工時，一般是先直接在中板上加工出排線孔和近定位孔，再精銑中板的內表面，之所以將排線孔的加工放置在精銑中板的內表面之前，是為了避免加工出排線孔的刀具刮傷中板精銑后的內表面。但是由于加工出后的排線孔和近定位孔之間的距離小于吸孔的直徑，使得位于排線孔和近定位孔之間的中板部分不能加吸氣進行吸附固定，容易產生松動，再加上位于排線孔和近定位孔之間的中板部分的厚度小于0.7mm，非常薄，使得位于排線孔和近定位孔之間的中板部位的內側面在精銑時容易因位于排線孔和近定位孔之間的中板部分的松動產生比較大的振動，容易產生不良振刀，導致中框不良品出現率也隨之提高。

發明內容

基于此，針對上述問題，提供一種中框加工方法，其使得位于排線孔和近定位孔之間的中板部分的內表面在精銑時不易產生不良振刀，提高了中框的良品率。

一種中框加工方法，包括以下步驟：

提供待加工中框，所述待加工中框包括中板，所述中板的頂部具有加工區，所述加工區包括第一孔加工位和第二孔加工位；

對所述第一孔加工位進行加工，形成排線初孔；

采用吸孔吸附中板的底部，對所述加工區進行精銑；

對所述排線初孔進行加工，形成排線孔；

對所述第二孔加工位進行加工，形成近定位孔。

上述的中框加工方法，通過先在中板內側面的加工區上加工出小面積的排線初孔，使位于排線初孔和第二孔加工位之間的中板部分能被吸孔吸附，然后精銑剩下的加工區，因為位于排線初孔和第二孔加工位之間的中板部分有吸孔緊緊吸附不易產生振動，故而使得位于排線初孔和第二孔加工位之前的加工區部分精銑時不會產生不良振刀，隨后再將排線初孔加工為最終尺寸的大面積的排線孔，以及加工第二孔加工位形成近定位孔，便可實現位于排線孔和近定位孔之間的精銑后的加工區部分也不會有不良振刀產生，提高了精銑后的加工區的平整度，保證了中框的良品率。

在其中一實施例中，所述對所述第一孔加工位進行加工，形成排線初孔的步驟之后，還包括：采用封蓋物封住所述排線初孔。

在精銑加工區之前往排線初孔內塞封蓋物，可以避免精銑加工區時產生的廢屑進入至排線初孔內，再從中板和產品放置臺之間的間隙進入至吸孔內堵塞吸孔，影響吸孔對中板的吸附效果的現象發生。

在其中一實施例中，所述對所述排線初孔進行加工，形成排線孔的步驟之前，還包括：去除所述封蓋物。