[發(fā)明專利]中框加工方法、中框以及電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910930406.2 | 申請日： | 2019-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN110732839A | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 譚升剛;杜秋文 | 申請（專利權）人： | 廣東長盈精密技術有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 44224 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人： | 梁彥 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加工區(qū) 排線 孔加工位 精銑 定位孔 排線孔 加工 吸附 吸孔 電子設備 孔加工 良品率 平整度 保證 | ||
1.一種中框加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供待加工中框，所述待加工中框包括中板，所述中板的頂部具有加工區(qū)，所述加工區(qū)包括第一孔加工位和第二孔加工位；
對所述第一孔加工位進行加工，形成排線初孔；
采用吸孔吸附中板的底部，對所述加工區(qū)進行精銑；
對所述排線初孔進行加工，形成排線孔；
對所述第二孔加工位進行加工，形成近定位孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述對所述第一孔加工位進行加工，形成排線初孔的步驟之后，還包括：采用封蓋物封住所述排線初孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述對所述排線初孔進行加工，形成排線孔的步驟之前，還包括：去除所述封蓋物。
4.根據(jù)權利要求3所述的中框加工方法，其特征在于，所述封蓋物采用水溶膠制成；所述去除所述封蓋物的步驟中，采用含除油劑的水溶液清洗所述封蓋物。
5.根據(jù)權利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述采用封蓋物封住所述排線初孔的步驟之后，還包括：在所述封蓋物頂面上加工出放置槽，將一金屬壓塊放置于所述放置槽內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述采用封蓋物封住所述排線初孔的步驟中，所述封蓋物的頂面低于所述加工區(qū)。
7.根據(jù)權利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述精銑所述加工區(qū)的步驟中，采用吸粉裝置吸收精銑所產(chǎn)生的粉末。
8.根據(jù)權利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述對所述第二孔加工位進行加工，形成近定位孔的步驟位于所述對所述排線初孔進行加工，形成排線孔的步驟之前；
且在所述對所述第二孔加工位進行加工，形成近定位孔的步驟之后，還包括：采用堵件塞住所述近定位孔。
9.一種中框，其特征在于，采用如權利要求1至8任一項所述的中框加工方法所制成。
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的中框。
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