[發(fā)明專利]一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910930127.6 | 申請日: | 2019-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN110607162A | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 莊恒冬;王建斌;陳田安 | 申請(專利權(quán))人: | 煙臺德邦科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05 |
| 代理公司: | 37234 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 曲姮 |
| 地址: | 264006 山東省煙臺市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高折射率 乙烯基 高粘 基材 乙烯基苯基 有機(jī)硅樹脂 封裝硅膠 金屬基材 取光效率 液體樹脂 組分提供 低應(yīng)力 封裝膠 膠黏劑 擴(kuò)鏈劑 硼改性 抑制劑 粘接劑 親和力 粘接 亮光 制備 催化劑 | ||
本發(fā)明屬于膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。本發(fā)明的LED封裝硅膠由A、B組分組成,A組分在反應(yīng)中提供液體樹脂、乙烯基、催化劑,并添加了含有硼的粘接劑,提高封裝膠對基材的粘接能力;B組分提供提高強(qiáng)度且親和力強(qiáng)的硼改性乙烯基苯基有機(jī)硅樹脂、擴(kuò)鏈劑、乙烯基及抑制劑;制得的封裝硅膠既具有高折射率、高取光效率、低應(yīng)力、長期點(diǎn)亮光衰低等優(yōu)勢,又兼具對基材尤其是金屬基材等的高粘接性的優(yōu)勢。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。
背景技術(shù)
LED因照明體積小、節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高、壽命長等優(yōu)勢,所以廣泛應(yīng)用于戶外顯示屏、背光源以及照明領(lǐng)域。
隨著LED應(yīng)用越來越廣泛,對LED封裝材料的要求也越來越高。LED目前所用封裝材料主要有環(huán)氧樹脂與有機(jī)硅材料,環(huán)氧樹脂強(qiáng)度高,對基材粘接性優(yōu)異,但是存在內(nèi)應(yīng)力過大、耐紫外光性能差、耐高溫性能差、耐老化性能差、點(diǎn)亮光衰過大等缺陷,低折射率的有機(jī)硅材料,內(nèi)應(yīng)力小,耐高低溫性能好,高溫耐黃變,耐紫外光性能優(yōu)異,長期點(diǎn)亮光衰低,綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,因此迅速取代環(huán)氧樹脂,被廣泛用于LED封裝領(lǐng)域。
但是,用于LED封裝的低折射率的有機(jī)硅材料由于折射率(1.40)與芯片折射率(2-4)相差較大,而折射率差異過大會導(dǎo)致全反射發(fā)生,將光線反射回芯片內(nèi)部而無法有效導(dǎo)出,取光效率偏低。因此提高封裝材料的折射率,將可減少全反射的發(fā)生,從而提高取光效率。
目前國內(nèi)高折射率的LED封裝硅膠折射率可以達(dá)到1.50-1.55之間,但是LED支架的基材在不斷發(fā)生變化,高折射率封裝硅膠雖然在配方中添加了各種粘接劑,但是仍不能完全滿足市場日益提高的要求。因此進(jìn)行可靠性及老化性能測試時,導(dǎo)致在有些支架上產(chǎn)品紅墨水測試滲漏,在高溫高濕測試時水汽進(jìn)入銀與封裝膠的粘接界面,銀層變色導(dǎo)致光衰過高等不良發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠,由組分A與組分B按照重量比為1:3混合;
其中,所述組分A按照重量份數(shù)包括:甲基苯基乙烯基硅樹脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油34-48份、鉑系催化劑0.1-0.3份和粘接劑2-6份;
所述組分B按照重量份數(shù)包括:硼改性甲基苯基乙烯基硅樹脂50-70份、甲基苯基含氫硅油30-50份和抑制劑0.1-0.3份。
進(jìn)一步,所述甲基苯基乙烯基硅樹脂的分子式為:(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)x(PhSiO3/2)y;
其中,Me為甲基,Vi為乙烯基,Ph為苯基,x為6-16,y為1-8。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是,作為液體樹脂,提高體系的強(qiáng)度,既含有乙烯基可以參與交聯(lián)反應(yīng),還含有苯基可以提高產(chǎn)品的折射率。
進(jìn)一步,所述甲基苯基乙烯基硅油的分子式為:(ViMe2SiO1/2)1(MePhSiO1/2)z;
其中,Me為甲基,Vi為乙烯基,Ph為苯基,z為5-30。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是,甲基苯基乙烯基硅油的加入,提供了可以提高折射率的苯基和可以參與反應(yīng)的乙烯基,并可以調(diào)節(jié)體系的粘度。
進(jìn)一步,所述的粘接劑的結(jié)構(gòu)式如下:
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