[發明專利]一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201910930127.6
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN110607162A
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 莊恒冬;王建斌;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05
• 代理公司: 37234 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 曲姮

1.一種高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于，由組分A與組分B按照重量比為1∶3混合；

其中，所述組分A按照重量份數包括：甲基苯基乙烯基硅樹脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油34-48份、鉑系催化劑0.1-0.3份和粘接劑2-6份；

所述的粘接劑的結構式如下：

其中，m為2-10；

所述組分B按照重量份數包括：硼改性甲基苯基乙烯基硅樹脂50-70份、甲基苯基含氫硅油30-50份和抑制劑0.1-0.3份；

所述硼改性甲基苯基乙烯基硅樹脂的分子式為(ViMe₂SiO_1/2)₁(ViPhBO)_a(PhSiO_3/2)_n；其中，Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，n為1-4，a為0.1-0.3。

2.根據權利要求1所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅樹脂的分子式為：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_x(PhSiO_3/2)_y；其中，Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，x為6-16，y為1-8。

3.根據權利要求1所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅油的分子式為：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_z；其中，Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，z為5-30。

4.根據權利要求1所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚硅氧烷配合物或鉑-烯烴配合物。

5.根據權利要求1所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述甲基苯基含氫硅油的分子式為(HMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_b；其中，Me為甲基，Ph為苯基，b為2-10。

6.根據權利要求1所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述抑制劑為乙炔基環己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。

7.一種權利要求1-6任一項所述高粘接性、高折射率的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，步驟如下：

(1)將重量份數為50-60份的甲基苯基乙烯基硅樹脂、34-48份的甲基苯基乙烯基硅油、鉑系催化劑0.1-0.3份和粘接劑2-6份，依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，制得A組分；

(2)將重量份數為50-70份的硼改性甲基苯基乙烯基硅樹脂、30-50份的甲基苯基含氫硅油和0.1-0.3份的抑制劑，依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，制得B組分；

(3)使用時，將所得A組分、B組分按重量比為1:3的配比混合均勻，真空脫泡20-40min，點膠或灌膠于待封裝件上，先在100-120℃條件下加熱0.5-1.5h，再在100-180℃條件下加熱3-5h，固化即得。