[發明專利]輕量化綜合化電子設備機架結構的方法在審
| 申請號: | 201910929145.2 | 申請日: | 2019-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN110769638A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 黃賢浪;盧涼;張騫;李阜東;胡國高 | 申請(專利權)人: | 西南電子技術研究所(中國電子科技集團公司第十研究所) |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14;H05K7/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 51121 成飛(集團)公司專利中心 | 代理人: | 郭純武 |
| 地址: | 610036 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子模塊 電子設備機架 背板組件 風冷散熱 承載區 輕量化 綜合化 隔層 互聯 電子模塊殼體 對外電氣接口 電氣連接器 碳纖維制備 電子設備 風機組件 機架后部 機械承載 框架前部 連接背板 三維框架 散熱流道 上下安裝 射頻線纜 線陣排列 兼容性 下蓋板 印制板 右側板 分隔 開放性 暢通 | ||
本發明公開的一種輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,旨在提供一種開放性好,具有良好的可靠性和兼容性的輕量化綜合化電子設備機架。本發明通過下述技術方案實現:將電子設備拆分為組合起來實現某個功能的電子模塊;以碳纖維制備的左、右側板、背板組件和設有暢通散熱流道的上、下蓋板圍成三維框架;框架前部層疊隔層設為機械承載電子模塊的承載區,中部設為風冷散熱區,后部設為電子模塊電氣互聯及對外電氣接口區域;風冷散熱區以線陣排列的風機組件將電子模塊承載區分隔為上下安裝多個電子模塊的隔層;電子模塊殼體后端與機架后部背板組件上的電氣連接器緊密接觸,通過射頻線纜連接背板組件后部的印制板連接多個電子模塊,實現電氣互聯。
技術領域
本發明涉及綜合化電子設備結構設計及其輕量化設計。
背景技術
如今,隨著計算機網絡的發展,數據中心的服務器以及網絡通信設備等IT設施,正逐步向著網絡化、機架化的方向發展。機架指的是僅被用于綜合布線,安裝配線架和理線架,實現對電纜和光纜布線系統的管理。在網絡機柜中不具備封閉結構的機柜則稱之為機架。機架一般不具備電子模塊的電氣發生功能,因此機架基本不產生熱量。綜合化機架的突出特點是通用化和電子模塊化,通常采用開放式的體系結構。可將各個現場可更換電子模塊(LRM)集中布置到綜合化機架之中,電子模塊中各個干擾源與敏感電路之間有完整的電路連接,而且電路連接的距離近,耦合比較大。例如,公共電源、地環路以及信號線之間的近場感應,可能導致數字接收器件的誤碼增加,帶來傳輸或控制的錯誤。采用綜合化設計之后,可把多個信道中相同的功能合并到一個電子模塊處理,如信道電子模塊負責多個信道的建立和變頻,信號處理電子模塊負責多個信道調制/解調、編碼,綜合保密電子模塊負責多信道及多源信息密碼處理。即綜合化之后將原來串行電子模塊連接變為網狀連接,電子模塊之間互聯關系變得復雜。同時,為了在網狀互聯系統中達到低時延等要求,必須增加各類傳輸線速率,從而也增加了傳導和輻射的風險。在射頻綜合部分,為了實現系統優異的維修性、功能可重構性和任務可靠性,一般需考慮電子模塊的通用性。具體方法是將頻段、中頻帶寬和動態范圍相近的電子模塊進行通用化設計,不同的功能線程共用同一種電子模塊。在射頻綜合化設計中,由于各個功能線程的技術指標側重點不同,諸如噪聲系數、瞬時動態、各種動態范圍壓縮手段的區別等,造成了射頻前端的設計往往要兼顧各種指標,由此帶來了多倍頻程的分段設計、不同頻段及帶寬的濾波器堆積以及多種通道增益設計及其控制手段的并存等冗余設計問題。而綜合化系統設計中,多種功能線程并存又必然帶來通道數量的規模需求,因此相對獨立設備而言,這種冗余顯得更加突出。系統綜合化設計之后,可能會出現由于功能線程之間共用天線和射頻通道硬件資源時導致的的硬件資源需求沖突情況,此時必然帶來系統任務管理和資源調度的問題,而且是跨功能域的資源調度,系統管理變得更加復雜。
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