[發明專利]輕量化綜合化電子設備機架結構的方法在審
| 申請號: | 201910929145.2 | 申請日: | 2019-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN110769638A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 黃賢浪;盧涼;張騫;李阜東;胡國高 | 申請(專利權)人: | 西南電子技術研究所(中國電子科技集團公司第十研究所) |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14;H05K7/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 51121 成飛(集團)公司專利中心 | 代理人: | 郭純武 |
| 地址: | 610036 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子模塊 電子設備機架 背板組件 風冷散熱 承載區 輕量化 綜合化 隔層 互聯 電子模塊殼體 對外電氣接口 電氣連接器 碳纖維制備 電子設備 風機組件 機架后部 機械承載 框架前部 連接背板 三維框架 散熱流道 上下安裝 射頻線纜 線陣排列 兼容性 下蓋板 印制板 右側板 分隔 開放性 暢通 | ||
1.一種輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,具有如下技術特征:將設備分為機架和電子模塊兩大部分,電子設備按照實現功能或工作特點的電子產品特性,拆分為多個具有獨立功能或者組合起來實現某個功能的電子模塊;以碳纖維制備的左、右側板、背板組件(2)和設有暢通散熱流道的上、下蓋板(5)圍成三維框架,并且左、右側板前方為碳纖維板,后方為鋁合金鑲嵌板(3);框架前部層疊隔層設為機械承載電子模塊的承載區(4),中部設為風冷散熱區,后部設為電子模塊電氣互聯及對外電氣接口區域(1);風冷散熱區以線陣排列的風機組件(6)將電子模塊承載區(4)分隔為上下安裝多個電子模塊的安裝隔層;采用金屬制造的電子模塊殼體通過隔層上平行排列滑槽插入承載區(4),電子模塊間隙排列形成風道,通過電子模塊間隙和隔層安裝板的減重通孔形成前后貫通的風道,冷卻風經過電子模塊表面帶走電子模塊的熱量;電子模塊殼體后端通過導電橡膠鎖緊條與機架后部背板組件(2)上的電氣連接器緊密接觸,實現導電,電氣連接器通過射頻線纜連接背板組件(2)后部的印制板,印制板通過射頻線纜同時連接多個電子模塊,實現電子模塊間的電氣互聯。
2.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:電子模塊間的電氣互聯通過綜合機架實現。
3.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:綜合機架由不封閉結構的碳纖維左、右側板、設有足夠孔隙以保證暢通散熱流道的上、下蓋板(5)和碳纖維背板組件圍框組成的碳纖維機架。
4.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:碳纖維機架設計有接地裝置接地柱(7),以滿足設備的電磁兼容性要求。
5.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:機架分前方碳纖維板和后方鋁合金鑲嵌板(3)兩部分。
6.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:碳纖維板和鋁合金鑲嵌板(3)金屬部分采用螺接方式的連接,通過在碳纖維中埋入金屬塊,打螺紋孔的方法實現兩者之間的連接。
7.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:電子模塊散熱性結構包括:電子模塊盒體蓋板(8)和固定在電子模塊盒體蓋板(8)兩側的發熱芯片(9)與散熱齒(10)及電子模塊冷卻風間隙流道。
8.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:發熱芯片(9)產生的熱量通過發熱芯片(9)底部的導熱襯墊,傳遞到電子模塊盒體蓋板(8)背端的散熱齒(10),由冷卻風通過散熱齒(10)之間的電子模塊冷卻風間隙流道,帶走電子模塊盒體表面的熱量,使電子模塊處在正常工作的穩定熱環境中。
9.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:綜合化機架體系架構,多通道同時工作實現系統諸多功能信號的接收和發射,實現這些功能各種頻段的眾多通用的上下變頻電子模塊集中在同一個機架內。
10.如權利要求1所述的輕量化綜合化電子設備機架結構的方法,其特征在于:各功能電子模塊的電源輸入端采用電壓預處理電路,對輸入電壓的大幅波動進行穩壓和濾波器對輸入電源進行EMI濾波,以確保各電子模塊電源與載機電源系統之間的電磁兼容,確保電路輸出電壓在后端DC-DC變換器所需要的供電范圍內。
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