[發(fā)明專利]陶瓷電路板的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910923635.1 | 申請(qǐng)日： | 2019-09-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110650595A | 公開（公告）日： | 2020-01-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張勝翔;廖建勛;施彩云;吳書豪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 德勝光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/38 | 分類號(hào)： | H05K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 31229 上海唯源專利代理有限公司 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣桃源縣龜山鄉(xiāng)萬(wàn)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅層 陶瓷基板 陶瓷電路板 鈦金屬層 氮化硅 制作 圖形蝕刻 氮化鋁 厚銅層 氧化鋁 層厚 黃光 顯影 | ||
1.一種陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，包括下列的步驟：
提供一陶瓷基板：
在所述的陶瓷基板相對(duì)二側(cè)鍍上一層非合金的單一金屬層；
在所述的單一金屬層表面上以高溫、高壓的方式將一銅板固定于所述的非合金的單一金屬層；
圖案化所述的銅板。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，所述的非合金的單一金屬層是為金屬鈦。
3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，所述的非合金的單一金屬層厚度為50～1000nm。
4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，所述的高溫步驟是300～700攝氏度。
5.如權(quán)利要求第1、2、3或4所述的陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，所述的高壓步驟是4±1.5kg/mm2。
6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，所述的銅板厚度為0.3～0.8mm。
7.如權(quán)利要求1、3、4或6所述的陶瓷電路板的制作方法還包括了在將所述的銅板固定于所述的非合金的單一金屬層上之前，在所述的非合金的單一金屬層上鍍上一層的銅層。
8.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電路板的制作方法，其特征在于，所述的高溫步驟中最佳是500±100攝氏度。
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