[發(fā)明專利]陶瓷電路板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910923635.1
• 申請(qǐng)日: 2019-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110650595A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張勝翔;廖建勛;施彩云;吳書豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德勝光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K1/03
• 代理公司: 31229 上海唯源專利代理有限公司
• 代理人: 宋小光

本發(fā)明主要是有關(guān)于一種陶瓷電路板的制作方法。本發(fā)明的制作方法主要是先提供一陶瓷基板，且此陶瓷基板可以是氧化鋁(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)或氮化鋁(AlN)，其中最好是氮化硅；之后，在所述的陶瓷基板二側(cè)同時(shí)的鍍上一層鈦金屬層，在所述的鈦金屬層之上則再鍍上一層的銅層；待銅層鍍完后，則以350～700度的高溫以及4±1.5Kg/mm²的壓力將一層厚銅層直接地壓合在上述的銅層上；待厚銅層和前述的銅層結(jié)合后，則以黃光顯影的方式將所需要的圖形蝕刻出來(lái)，則完成了陶瓷電路板的制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明主要是有關(guān)于陶瓷電路板，尤其是關(guān)于一種陶瓷電路板的制作方法。

背景技術(shù)

又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或?qū)慞WB(Printed wire board)，是重要的電子部件，依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零件的電氣布線繪制成圖形，然后再以設(shè)計(jì)所指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板而言；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的基板。該類產(chǎn)品的作用是將各項(xiàng)電子零件以電路板所形成的電子電路，發(fā)揮各項(xiàng)電子零組件的功能，以達(dá)到信號(hào)處理的目的；是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。

傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

印刷線路板的基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成「黏合片」(prepreg)使用。

在明白了印刷電路板的基本資料后，凡是熟于此項(xiàng)技藝者當(dāng)能了解到現(xiàn)行的印刷電路板都是基于微小化后的電子零件而生成，也就是說(shuō)，現(xiàn)行的印刷電路板基本上在配合上變壓器的作用后，亦僅能適用于一般的小型電器設(shè)備；亦即，在目前的印刷電路板基本上都是以通過(guò)低伏特?cái)?shù)(約12伏特)、低安培數(shù)(約一安培或二安培)的直流電；當(dāng)工業(yè)上欲通過(guò)大電壓(約300伏特)或以上的大電流時(shí)，由于現(xiàn)行的印刷電路板背面抑或是正面的散熱效率相當(dāng)?shù)牟睿矡o(wú)法在印刷電路板的背面加散熱鰭片或是風(fēng)扇來(lái)主動(dòng)散熱，因此，目前的印刷電路板結(jié)構(gòu)無(wú)法承受電路在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能。

欲解決此一問(wèn)題，業(yè)界則推出了一種新技法-＂硬焊或軟焊＂(Brazing)；是一種焊接方式，將熔點(diǎn)低于欲連接工件的熔填料(釬料)加熱至高于熔點(diǎn)，使之具有足夠的流動(dòng)性，利用毛細(xì)作用充分填充于兩工件間(稱為浸潤(rùn))，并待其凝固后將二者接合起來(lái)的一種接合法，其間所適用的溫度高于840℉(450℃)。也就是說(shuō)，業(yè)界為了解決大電流的問(wèn)題，其可借由一厚銅片直接地借由前述所稱的熔填料來(lái)直接地和一不導(dǎo)電，或是導(dǎo)電性不良的基板連結(jié)在一起；爾后，則再行黃光顯影的方式將線路予以呈現(xiàn)出來(lái)。這種方式確實(shí)地可以達(dá)到承載大電流的功效。為了獲得高品質(zhì)的焊接接頭，相互焊接的工件必須安裝緊密且基板必須格外干凈并除去氧化物。在大多數(shù)情況下，推薦的最佳焊縫間隙為0.03～0.08毫米(mm)，以充分發(fā)揮毛細(xì)作用的接合力。但是，在某些情況下，焊縫間隙大到0.6毫米也常常見(jiàn)到，因此，維持工件間平整度實(shí)是考驗(yàn)制造者工藝的一大學(xué)問(wèn)。

另一個(gè)至關(guān)重要的議題就是焊接表面的整潔度；因?yàn)槿魏挝廴径紝?dǎo)致熔填金屬的浸潤(rùn)性變差。焊前有兩種主要清洗零件的方法：化學(xué)清洗和研磨或其它方式的機(jī)械清潔。使用機(jī)械清潔，除了表面清潔外也保持適當(dāng)?shù)谋砻娲植诙龋诖植诒砻嫔媳仍诠饣砻娓菀壮浞纸?rùn)。