[發明專利]線圈組件有效
| 申請號: | 201910923022.8 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN111048295B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 柳正杰;柳志滿;文炳喆 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;何巨 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 組件 | ||
1.一種線圈組件,包括:
主體;
絕緣基板,嵌在所述主體中,所述絕緣基板包括絕緣樹脂;
第一基板保護層和第二基板保護層,覆蓋所述絕緣基板的相應的表面以保護所述絕緣基板,并且所述第一基板保護層和所述第二基板保護層包括陶瓷;
線圈部,包括分別設置在所述第一基板保護層和所述第二基板保護層上的第一線圈圖案和第二線圈圖案,
其中,所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案中的每個包括第一導電層和第二導電層,所述第一導電層設置在相應的所述第一基板保護層或所述第二基板保護層上,所述第二導電層設置在所述第一導電層上并暴露所述第一導電層的側表面。
2.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述陶瓷包括氧化鋯、氧化鋁、二氧化硅和氧化釔中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述絕緣基板還包括浸漬在所述絕緣樹脂中的玻璃布。
4.根據權利要求3所述的線圈組件,其中,所述玻璃布利用多個層形成。
5.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述第一基板保護層和所述第二基板保護層中的每個的厚度與所述絕緣基板的厚度的比為大于等于1/3000且小于等于1/4。
6.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案設置在所述絕緣基板在厚度方向上彼此相對的相應的表面上,所述第一線圈圖案的匝和所述第二線圈圖案的匝設置為在所述厚度方向上彼此重疊,并且所述匝的中心線設置為沿著所述厚度方向彼此偏移。
7.一種線圈組件,包括:
主體,包括磁性材料;
絕緣基板,嵌在所述主體中;
線圈部,包括設置在所述絕緣基板上的線圈圖案;以及
基板保護層,設置在所述絕緣基板的在所述絕緣基板與所述線圈部之間的至少一個表面上以保護所述絕緣基板,所述基板保護層包括陶瓷并且具有高于所述絕緣基板的熔點的熔點。
8.根據權利要求7所述的線圈組件,其中,所述線圈圖案包括直接設置在所述基板保護層上的種子層,以及設置在所述種子層上并暴露所述種子層的側表面的電鍍層。
9.根據權利要求8所述的線圈組件,其中,所述種子層包括鉬、鉻和鈦中的至少一種,并且
所述電鍍層包括銅。
10.根據權利要求8所述的線圈組件,其中,所述種子層和所述電鍍層中的每個包括銅,并且
在所述電鍍層中的銅的密度高于在所述種子層中的銅的密度。
11.一種線圈組件,包括:
絕緣基板;
線圈部,包括設置在所述絕緣基板的相對表面上的第一線圈圖案和第二線圈圖案;以及
第一陶瓷層和第二陶瓷層,所述第一陶瓷層設置在所述絕緣基板與所述第一線圈圖案之間,所述第二陶瓷層設置在所述絕緣基板與所述第二線圈圖案之間。
12.根據權利要求11所述的線圈組件,其中,所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層均具有高于所述絕緣基板的熔點的熔點。
13.根據權利要求11所述的線圈組件,其中,所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案中的每個包括在所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層的相應的一個的表面上彼此間隔開的多個線圈匝,
所述絕緣基板的具有所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案設置在其上的所述相對表面在厚度方向上彼此相對,并且
所述第一陶瓷層的所述表面的在所述第一線圈圖案的相鄰匝之間的部分在厚度方向上與所述第二陶瓷層的所述表面的在所述第二線圈圖案的相鄰匝之間的部分重疊。
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