[發明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201910922486.7
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN112530901A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 許有毅;楊志仁;江政嘉;林均翰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/552;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

第一線路結構，其具有相對的第一側與第二側，且該第一側上形成有至少一電性連接該第一線路結構的導電柱；

第一電子元件，其結合并電性連接至該第一線路結構的第一側上，其中，該第一電子元件形成有容置空間；

第二電子元件，其設于該第一電子元件的容置空間中且未電性連接該第一電子元件；以及

包覆層，其形成于該第一線路結構的第一側上，以包覆該第一電子元件與該導電柱，且令該導電柱的端面與該第二電子元件外露于該包覆層。

2.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一電子元件以覆晶方式設于該第一線路結構的第一側上。

3.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該容置空間為形成于該第一電子元件上的凹部。

4.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該容置空間中設有屏蔽層，以令該第二電子元件結合于該屏蔽層上。

5.根據權利要求4所述的電子封裝件，其特征在于，該容置空間中還設有隔離層，以令該屏蔽層結合于該隔離層上。

6.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括形成于該第一線路結構的第二側上的多個導電元件。

7.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括形成于該包覆層上的第二線路結構，且令該第二線路結構電性連接該導電柱與該第二電子元件。

8.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，電子封裝件還包括形成于該第二線路結構上的多個導電元件。

9.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相對的第一側與第二側的第一線路結構，其中，該第一側上設有電性連接該第一線路結構的導電柱與第一電子元件；

于該第一電子元件上形成容置空間；

設置第二電子元件于該第一電子元件的容置空間中，且該第二電子元件未電性連接該第一電子元件；以及

形成包覆層于該第一線路結構的第一側上，以令該包覆層包覆該第一電子元件與該導電柱，且使該導電柱的端面與該第二電子元件外露于該包覆層。

10.根據權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該第一電子元件以覆晶方式設于該第一線路結構的第一側上。

11.根據權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該容置空間為形成于該第一電子元件上的凹部。

12.根據權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該容置空間中設有屏蔽層，以令該第二電子元件結合于該屏蔽層上。

13.根據權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該容置空間中還設有隔離層，且令該屏蔽層結合于該隔離層上。

14.根據權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成多個導電元件于該第一線路結構的第二側上。

15.根據權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成第二線路結構于該包覆層上，且令該第二線路結構電性連接該導電柱與該第二電子元件。

16.根據權利要求15所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成多個導電元件于該第二線路結構上。