[發明專利]一種低成本鋁制作線路的電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910920003.X
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN110493953A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 楊小榮;胡健康
• 申請（專利權）人: 楊小榮
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/40
• 代理公司: 11589 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張鐵蘭<國際申請>=<國際公布>=<進入

一種低成本鋁制作線路的電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括基板、絕緣膠水層、鋁箔線路和焊盤，基板的至少一面涂覆有的絕緣膠水層，絕緣膠水層上粘結有鋁箔線路，鋁箔線路在需要焊接的焊盤區域印刷導電漿料或者壓合帶有導電膠的金屬箔或者用超聲波設備直接把金屬箔焊接在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤，一沒有阻焊層，二不用再焊盤覆蓋可焊接物質，直接獲得了可以焊錫的焊盤，結構大大簡化；其制備方法也大大簡化，由于鋁與常規的錫膏無法焊接，避免了錫膏焊到線路而形成短路現象；一是無需在線路層覆蓋油墨或者塑料薄膜形成阻焊層，二是無需在焊盤位置覆蓋可焊接物質，大大縮短了生產周期和節約了生產成本。

技術領域

本發明涉及電路板及其制備方法技術領域，特別涉及一種低成本鋁制作線路的電路板及其制備方法。

背景技術

現有的電路板包含基材、絕緣膠層、線路層、阻焊層、焊盤層，所述電路板是經過以下工藝實現的：1.基材與鋁箔通過絕緣膠粘合在一起形成基材；2.在基材的鋁箔面做出線路形成線路層；3.在線路層覆蓋阻焊層時預留需要焊接元器件的區域形成焊盤層；4.在線路層覆蓋油墨或者塑料薄膜形成阻焊層。因此，其制備工藝中，必須要制作阻焊層，還要在焊盤位置覆蓋可焊接物質，而制作阻焊層，至少需要經過以下步驟，先要制作阻焊絲印網版，然后絲印阻焊油墨，最后等阻焊油墨烘干，獲得所述的阻焊層；另外，鋁制作線路的電路板，還存在難以焊錫的難題。

因此，其制備工藝中，必須要制作阻焊層，還要在焊盤位置覆蓋可焊接物質，工藝復雜而增加了制作成本。

發明內容

本發明的目的之一在于針對現有技術的不足，提供一種低成本鋁制作線路的電路板，不僅僅可以焊錫，還省去了阻焊層，優化了結構，降低了成本。

本發明的另一目的在于提供上述低成本鋁制作線路的電路板的制備方法。

為解決上述問題，本發明提供以下技術方案：

一種低成本鋁制作線路的電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括基板、絕緣膠水層、鋁箔線路和焊盤，所述基板的至少一面涂覆有所述的絕緣膠水層，所述絕緣膠水層上粘結有鋁箔線路，所述鋁箔線路在需要焊接的焊盤區域印刷導電漿料或者壓合帶有導電膠的金屬箔或者用超聲波設備直接把金屬箔焊接在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤。

具體地，所述基板為軟質基板或者硬質基板。

具體地，所述軟質基板為PI薄膜、PET薄膜和PVC薄膜中的任意一種，所述硬質基板為鋁板、玻璃纖維板和銅板中的任意一種。

具體地，所述金屬箔為銅箔、鎳箔和錫箔中的任意一種

具體地，所述鋁箔線路通過蝕刻、模切、激光三種方式中的任意一種方式制作而成。

上述的低成本鋁制作線路的電路板的制備方法，包括以下步驟：

步驟1.制作基材：基板及鋁箔通過絕緣膠水層粘合在一起制作出基材；

步驟2：制作出鋁箔線路：然后把基材通過蝕刻、模切、激光三種方式中的任意一種方式，制作出鋁箔線路；

步驟3：獲得鋁箔線路后，所述鋁箔線路在需要焊接的焊盤區域印刷導電漿料或者壓合帶有導電膠的金屬箔或者用超聲波設備直接把金屬箔焊接在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤。

具體地，步驟3中，所述焊盤的制作步驟如下：首先把印刷模版制成焊盤形狀，再在鋁箔線路焊盤位置印刷可以焊接的導電漿料，最后在180攝氏度條件下烘干后形成可以焊錫的焊盤。

具體地，步驟3中，所述焊盤的制作步驟如下：首先把帶有導電膠的金屬箔，預先加工成焊盤形狀，再通過壓合機在180攝氏度，壓力為10kg/cm²的條件下壓合，最后在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤。