[發明專利]一種低成本鋁制作線路的電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910920003.X
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN110493953A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 楊小榮;胡健康
• 申請（專利權）人: 楊小榮
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/40
• 代理公司: 11589 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張鐵蘭<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種低成本鋁制作線路的電路板，包括電路板本體，其特征在于：所述電路板本體包括基板、絕緣膠水層、鋁箔線路和焊盤，所述基板的至少一面涂覆有所述的絕緣膠水層，所述絕緣膠水層上粘結有鋁箔線路，所述鋁箔線路在需要焊接的焊盤區域印刷導電漿料或者壓合帶有導電膠的金屬箔或者用超聲波設備直接把金屬箔焊接在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤。

2.根據權利要求1所述的低成本鋁制作線路的電路板，其特征在于：所述基板為軟質基板或者硬質基板。

3.根據權利要求2所述的低成本鋁制作線路的電路板，其特征在于：所述軟質基板為PI薄膜、PET薄膜和PVC薄膜中的任意一種，所述硬質基板為鋁板、玻璃纖維板和銅板中的任意一種。

4.根據權利要求2所述的低成本鋁制作線路的電路板，其特征在于：所述金屬箔為銅箔、鎳箔和錫箔中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的低成本鋁制作線路的電路板，其特征在于：所述鋁箔線路通過蝕刻、模切、激光三種方式中的任意一種方式制作而成。

6.根據權利要求1-5任一項所述的低成本鋁制作線路的電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1.制作基材：基板及鋁箔通過絕緣膠水層粘合在一起制作出基材；

步驟2：制作出鋁箔線路：然后把基材通過蝕刻、模切、激光三種方式中的任意一種方式，制作出鋁箔線路；

步驟3：獲得鋁箔線路后，所述鋁箔線路在需要焊接的焊盤區域印刷導電漿料或者壓合帶有導電膠的金屬箔或者用超聲波設備直接把金屬箔焊接在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤。

7.根據權利要求6所述的低成本鋁制作線路的電路板的制備方法，其特征在于，步驟3中，所述焊盤的制作步驟如下：首先把印刷模版制成焊盤形狀，再在鋁箔線路焊盤位置印刷可以焊接的導電漿料，最后在180攝氏度條件下烘干后形成可以焊錫的焊盤。

8.根據權利要求6所述的低成本鋁制作線路的電路板的制備方法，其特征在于，步驟3中，所述焊盤的制作步驟如下：首先把帶有導電膠的金屬箔，預先加工成焊盤形狀，再通過壓合機在180攝氏度，壓力為10kg/cm²的條件下壓合，最后在鋁箔線路焊盤位置形成可以焊錫的焊盤。

9.根據權利要求6所述的低成本鋁制作線路的電路板的制備方法，其特征在于，步驟3中，所述焊盤的制作步驟如下：首先把金屬箔預先加工成焊盤形狀，再用超聲波設備直接把金屬箔焊接在鋁箔線路焊盤位置，形成可以焊錫的焊盤。

10.根據權利要求7所述的低成本鋁制作線路的電路板的制備方法，其特征在于，所述導電漿料為導電銅漿、導電銀漿、導電鎳漿、導電碳漿和導電石墨烯漿中的任意一種。