[發明專利]一種電路板及通信設備

在審

• 申請號: 201910916145.9
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN112566353A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 李金龍;張馨丹;易畢;魏仲民
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發明實施例涉及通信設備技術領域，公開了一種電路板，包括相鄰設置的第一信號線、第二信號線，還包括接地平面、與所述接地平面相連的導電層，所述導電層設置在所述第一信號線和所述第二信號線之間。本發明的實施方式還提供了一種通信設備。本發明提供的電路板及通信設備，能有效降低通信線路的串擾問題。

技術領域

本發明實施例涉及通信設備技術領域，特別涉及一種電路板以及具有該種電路板的通信設備。

背景技術

隨著信息化時代的來臨，信號的傳輸速度不斷提升，高速SerDes(串行器/解串器，SERializer/DESerializer)的速率已經從25Gbps提升到了56Gbps，并且正在向著112Gbps邁進。如此高的速率，使得在整個系統中實現高速信號布線會面臨許多許多設計難題。過去通常只是在組件級進行設計考量，而新一代多Gbps設計需要對信號通道路徑進行整體分析。研發人員不能只關注一個組件，而是必須分析并優化所有組件在整個通道中的相互作用，在分析優化過程中，通信線路的串擾問題是不容忽視的重要問題。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種電路板以及具有該種電路板的通信設備，其能有效降低通信線路的串擾問題。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種電路板，包括相鄰設置的第一信號線、第二信號線，還包括接地平面、與所述接地平面相連的導電層，所述導電層設置在所述第一信號線和所述第二信號線之間。

本發明的實施方式還提供了一種通信設備，包括殼體以及前述電路板，所述電路板設置在所述殼體中。

本發明實施方式相對于現有技術而言，其在相鄰設置的第一信號線、第二信號線之間設置接地的導電層，當信號在第一信號線上傳播時，第一信號線和接地的導電層之間形成耦合電場，從而第一信號線產生的干擾噪聲會傳遞至與其接近的導電層、并經由接地的導電層傳遞到地網絡，使導電層分攤原本會集中作用在第二信號線上的噪聲干擾、大幅降低第二信號線所受到的干擾影響，有效降低通信線路的串擾問題。

另外，所述第一信號線與所述導電層位于所述電路板的同一層。如此設置，使得接地導電層與第一信號線因位于同層而距離較近，從而增強第一信號線與導電層之間的耦合程度，使接地導電層能夠分攤更多的噪聲干擾，更大限度地降低第二信號線所受到的干擾影響。

另外，所述第二信號線與所述第一信號線位于所述電路板的同一層。由于導電層的存在能夠減低第二信號線的受干擾程度，從而第二信號線不需再因為干擾問題而被迫形成在電路板其他層，節省布線層數，達到降低成本的目的。

另外，所述第一信號線包括相互間隔的第一傳輸線和第二傳輸線、與所述第一傳輸線相連的第一連接線、與所述第二傳輸線相連的第二連接線，所述第一傳輸線的一側設置有第一信號過孔，所述第二傳輸線的一側設置有第二信號過孔，所述第一傳輸線經由所述第一連接線與所述第一信號過孔相連，所述第二傳輸線經由所述第二連接線與所述第二信號過孔相連另外，所述第二信號線包括相互間隔的第三傳輸線和第四傳輸線、與所述第三傳輸線相連的第三連接線、與所述第四傳輸線相連的第四連接線，所述第三傳輸線的一側設置有第三信號過孔，所述第四傳輸線的一側設置有第四信號過孔，所述第三傳輸線經由所述第三連接線與所述第三信號過孔相連，所述第四傳輸線經由所述第四連接線與所述第四信號過孔相連。

另外，還包括第三信號線，所述導電層設置在所述第一信號線和所述第三信號線之間。由于導電層同樣位于第一信號線和第三信號線之間，可以充分利用導電層，同時對第二、第三信號線起到降低噪聲干擾的效果。

另外，所述第三信號線與所述第二信號線位于所述電路板的不同層。如此設置，可以在電路板的厚度方向上充分利用空間。

另外，所述第三信號線在所述電路板的厚度方向上與所述第二信號線正對。

另外，所述導電層為與所述第一傳輸線和所述第二傳輸線平行的導電線。