[發明專利]一種電路板及通信設備

在審

• 申請號: 201910916145.9
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN112566353A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 李金龍;張馨丹;易畢;魏仲民
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

1.一種電路板，包括相鄰設置的第一信號線、第二信號線，其特征在于，還包括接地平面、與所述接地平面相連的導電層，所述導電層設置在所述第一信號線和所述第二信號線之間。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一信號線與所述導電層位于所述電路板的同一層。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第二信號線與所述第一信號線位于所述電路板的同一層。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一信號線包括相互間隔的第一傳輸線和第二傳輸線、與所述第一傳輸線相連的第一連接線、與所述第二傳輸線相連的第二連接線，所述第一傳輸線的一側設置有第一信號過孔，所述第二傳輸線的一側設置有第二信號過孔，所述第一傳輸線經由所述第一連接線與所述第一信號過孔相連，所述第二傳輸線經由所述第二連接線與所述第二信號過孔相連。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第二信號線包括相互間隔的第三傳輸線和第四傳輸線、與所述第三傳輸線相連的第三連接線、與所述第四傳輸線相連的第四連接線，所述第三傳輸線的一側設置有第三信號過孔，所述第四傳輸線的一側設置有第四信號過孔，所述第三傳輸線經由所述第三連接線與所述第三信號過孔相連，所述第四傳輸線經由所述第四連接線與所述第四信號過孔相連。

6.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，還包括第三信號線，所述導電層設置在所述第一信號線和所述第三信號線之間。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第三信號線與所述第二信號線位于所述電路板的不同層。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第三信號線在所述電路板的厚度方向上與所述第二信號線正對。

9.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第二信號線與所述第一信號線位于所述電路板的不同層。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，還包括第三信號線，所述導電層設置在所述第一信號線和所述第三信號線之間。

11.根據權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述第三信號線與所述第一信號線以及所述第二信號線均位于所述電路板的不同層。

12.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導電層為與所述第一傳輸線和所述第二傳輸線平行的印制導線。

13.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括與所述接地平面電連接的導電過孔，所述導電層與所述導電過孔電連接。

14.一種通信設備，包括殼體以及如權利要求1-13任一項所述的電路板，所述電路板設置在所述殼體中。