[發明專利]多階印制電路板差異化通孔加工方法及其印制電路板

在審

• 申請號: 201910914199.1
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN110418519A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 劉根;陳世金;李志鵬;梁鴻飛;韓志偉;潘湛昌;陳世榮
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為;馬赟齋

本發明公開了多階印制電路板差異化通孔加工方法及其印制電路板，解決現有技術很難加工出多通孔孔銅差異化且均面銅印制電路板的問題。其技術要點包括:在層壓板上加工第一大通孔，在孔壁上形成厚度為h₁₀的孔銅；在第一大通孔的孔口周圍設隔離結構，使第一大通孔的孔銅與層壓板的面銅絕緣隔離；對層壓板的面銅進行減銅處理后加工第二中通孔及第三小通孔；在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度為h₂₀和h₃₀的孔銅；覆蓋第三小通孔后電鍍，將第二中通孔的孔銅增厚至h₂₁；去除隔離干膜進行沉銅電鍍，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔銅分別增厚至所需要的厚度H₁、H₂及H₃，在第三次沉銅電鍍之前，H₁?h₁₀=H₂?h₂₁=H₃?h₃₀。本發明可用于印制電路板制作。

技術領域

本發明涉及印制電路板的差異化通孔加工方法，具體涉及了一種多階印制電路板差異化通孔加工方法及其印制電路板。

背景技術

隨著汽車電子、電源通訊模塊的迅猛發展，設備功能性要求對其印制電路板的要求也越來越高，電路板不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械支撐，同時也被賦予了更多的附加功能，因而能夠將電源集成、提供大電流、高可靠性的厚銅印制電路板逐漸成為印制電路行業熱門銷售產品，前景廣闊。

厚銅電路板產品其設計的走電流線路中，采用通孔作為電流轉換壓接孔和散熱孔是最常見的設計。為了讓通孔走大電流，就需要將通孔的孔銅厚度增加到40μm以上(一般通孔的孔銅厚度為18-20μm)。而為了讓不同的通孔走不同的大電流，且為了節約板件布線空間，就需要在同一電路板上設計不同的孔銅厚度要求，比如大部分過孔的孔銅厚度為18-20um、小電流載流散熱孔的孔銅厚度為30-50um、大電流載流散熱孔的孔銅厚度為60-80um。這種多階電路板具有多種通孔，且不同通孔的孔銅厚度不同。

對于具有含兩種差異化通孔的兩階印制電路板，目前可采用以下多種制作工藝制作：

一種是蓋孔電鍍結合蓋孔微蝕工藝，包括：先對兩種差異化通孔（普通通孔和厚銅通孔）進行電鍍，使普通通孔的銅厚度達到要求；再用干膜覆蓋普通通孔，露出需要鍍厚銅的厚銅通孔和面銅繼續電鍍，直到厚銅通孔的孔銅厚度達到要求；然后將兩種通孔都用干膜覆蓋，再將面銅微蝕減厚到客戶要求。

另一種是蓋孔電鍍結合漏孔電鍍工藝，包括：先對兩種差異化通孔（普通通孔和厚銅通孔）進行電鍍，使普通通孔的銅厚度達到要求；再用干膜覆蓋普通通孔，露出需要鍍厚銅的厚銅通孔和面銅繼續電鍍到面銅厚度滿足要求，然后將普通通孔和面銅用干膜覆蓋，露出厚銅通孔繼續電鍍，直到厚銅通孔的孔銅厚度達到所需厚度。

再一種是二次鉆孔、二次沉銅結合蓋孔微蝕工藝，包括：先鉆出需要鍍厚銅的厚銅通孔，進行沉銅和電鍍，使鍍層達到一定的厚度，然后二次鉆孔，鉆出普通通孔，進行二次沉銅和電鍍，使兩種通孔的孔銅厚度都達到要求，最后再將兩種通孔用干膜覆蓋，將面銅微蝕減厚達到客戶要求。

目前，對于具有含三種差異化通孔的三階印制電路板，可采用的工藝，包括：在層壓板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；進行第一次沉銅電鍍，在第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔銅；采用抗鍍膜覆蓋第一通孔；進行第一次電鍍，將第二通孔和第三通孔的孔銅增厚；在第二通孔的孔口周圍加工隔離結構，使第二通孔的孔銅與層壓板的面銅絕緣隔離；進行第二次電鍍，繼續將第三通孔的孔銅增厚；去除抗鍍膜；進行第二次沉銅電鍍，使第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔銅分別增厚至所需要的厚度。面銅增厚至不小于3盎司。

上述制作工藝可用于加工含兩種或三種差異化通孔的二階或三階印制電路板，但是，不能加工出適合精細線路制作具有更薄面銅（如面銅厚度2~3盎司）的含三種差異化通孔的多階印制電路板。

發明內容