[發明專利]多階印制電路板差異化通孔加工方法及其印制電路板

在審

• 申請號: 201910914199.1
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN110418519A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 劉根;陳世金;李志鵬;梁鴻飛;韓志偉;潘湛昌;陳世榮
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為;馬赟齋

1.一種多階印制電路板差異化通孔加工方法，其特征在于，所述多階印制電路板的層壓板上設有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三種差異化通孔，所述加工方法包括下述步驟:

S1.在層壓板上加工第一大通孔；

S2.進行第一次沉銅電鍍，在所述第一大通孔的孔壁上形成厚度為h₁₀的孔銅；

S3.在所述第一大通孔的孔口周圍加工隔離結構，使第一大通孔的孔銅與層壓板的面銅絕緣隔離，所述隔離結構包括與所述第一大通孔的孔銅連接的隔離銅環、位于隔離銅環的外圍的隔離圈以及覆于隔離銅環的外表面的貼隔離干膜，所述隔離結構使得使所述第一大通孔的孔銅與所述層壓板的面銅絕緣隔離。

S4.對層壓板的面銅進行減銅處理；

S5.在層壓板上加工第二中通孔及第三小通孔；

S6.進行第二次沉銅電鍍，在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度為h₂₀和h₃₀的孔銅；

S7.采用抗鍍膜覆蓋第三小通孔；

S8.進行一次電鍍，將第二中通孔的孔銅增厚至h₂₁；

S9.去除抗鍍膜及隔離結構中的隔離干膜；

S10.進行第三次沉銅電鍍，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔銅分別增厚至所需要的厚度H₁、H₂及H₃，其中，H₁＞H₂＞H₃；

在第三次沉銅電鍍之前，H₁-h₁₀ = H₂-h₂₁ = H₃-h₃₀。

2.根據權利要求1所述的多階印制電路板差異化通孔加工方法，其特征在于，所述步驟S2中對所述層壓板進行第一次沉銅電鍍，所述層壓板的面銅電鍍增厚，增值為ΔF₁。

3.根據權利要求1所述的多階印制電路板差異化通孔加工方法，其特征在于，步驟S4中，所述對層壓板的面銅進行減銅處理，所述層壓板面銅厚度變化值為ΔF₂。

4.根據權利要求1所述的多階印制電路板差異化通孔加工方法，其特征在于，步驟S6中，對所述層壓板進行第二次沉銅電鍍，所述層壓板的面銅電鍍增厚，增值為ΔF₃。

5.根據權利要求1所述的多階印制電路板差異化通孔加工方法，其特征在于，步驟S8中，對所述層壓板的面銅以及所述第二中通孔進行電鍍，所述層壓板的面銅電鍍增厚，增值為ΔF₄。

6.根據權利要求1所述的多階印制電路板差異化通孔加工方法，其特征在于，步驟S10中，對所述層壓板進行第三次沉銅電鍍使所述層壓板的面銅電鍍增厚，增值為ΔF₅，以及在所述第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔已有的孔銅上形成加厚鍍層，使所述第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔的孔銅厚度分別達到H₁和H₂及H₃。