[發(fā)明專利]一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910913567.0
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN112563396B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓穎;譚曉華;劉東順;馮亞凱
• 申請（專利權(quán)）人: 天津德高化成新材料股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 天津創(chuàng)智天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 12214
• 代理人: 王秀奎

1.一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，具有雙層封裝結(jié)構(gòu)：內(nèi)層為含KSF熒光粉的熒光膠膜，其特征在于，外層是含有無機(jī)填料的透明膠膜；在含有無機(jī)填料的透明膠膜中，無機(jī)填料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為1—60％，無機(jī)填料為微米級無機(jī)填料，通式表示為M_{(1-x-y-z-u)+v}A_xB_yC_zD_uE_vO_{0.5(1+x+2y+3z+3u)}，其中M＝Na或K；A＝Mg、Ca、Sr或Zn；B＝B、Al或Ga；C＝Si、Ge或Sn；D＝Zr或Ti；E＝F或Cl；對各元素的含量，規(guī)定x0.3；0.1y0.3；0.4z0.7；u0.3；v0.1，并且x+y+z+u-v0.1，熒光膠膜的厚度為30-70um，透明膠膜的厚度為50-80um。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在含有無機(jī)填料的透明膠膜中，無機(jī)填料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為10—60％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，含KSF熒光粉的熒光膠膜，按照下述步驟進(jìn)行制備：

步驟1，按質(zhì)量稱取：道康寧高折有機(jī)硅封裝樹脂A、B組分共20-99份，KSF熒光粉1-80份，β-SiAlON熒光粉1-80份，攪拌機(jī)混合均勻后得到混合物4；每一質(zhì)量份為1g；

步驟2，將混合物4擠出或涂覆或壓延至離型膜上，形成厚度30-70um均勻的膠膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，含有無機(jī)填料的透明膠膜即含微米級無機(jī)填料的透明膠膜，按照下述步驟進(jìn)行制備：

步驟1，按質(zhì)量稱取市售成品高折有機(jī)硅封裝樹脂A、B組分共40-99份，1-60份微米級無機(jī)填料，兩者之和為100質(zhì)量份，經(jīng)攪拌機(jī)、混煉機(jī)或者捏合機(jī)混合均勻后得混合物1；

步驟2，將將混合物1擠出或者涂覆或者壓延至離型膜上，形成厚度50-80um均勻的有機(jī)硅透明膠膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，含有無機(jī)填料的透明膠膜即含微米級無機(jī)填料的透明膠膜，按照下述步驟進(jìn)行制備：

步驟1，按質(zhì)量稱取：10-50份苯基乙烯基硅樹脂，1-60份微米級無機(jī)填料，經(jīng)攪拌機(jī)、混煉機(jī)或者捏合機(jī)混合均勻后得混合物2；所述苯基乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.001重量％-15重量％、粘度為1000-200000mPa.s；

步驟2，按質(zhì)量稱取：0.00005～0.001份抑制劑，0.1～5份增粘劑，3.0×10-4～1.5×10-3份卡式鉑金催化劑，氫含量為0.1重量％-1.6重量％、粘度為5-20000mPa.s的苯基含氫硅油，使所述苯基含氫硅油中的Si-H摩爾數(shù)是混合物2中乙烯基摩爾數(shù)的1.01-5倍；

步驟3，將步驟2的各個(gè)組分加入到混合物2，各個(gè)組分質(zhì)量之和為100質(zhì)量份，經(jīng)攪拌機(jī)、混煉機(jī)或者捏合機(jī)混合均勻后得混合物3，將混合物3通過擠出或者壓延或者涂覆的方式制得厚度為50-80um的有機(jī)硅透明膠膜。

6.一種如權(quán)利要求1所述的用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，按照下述步驟進(jìn)行：

步驟(1)將倒裝LED芯片陣列于基板上；

步驟(2)，芯片五面真空保型貼合含KSF熒光粉的熒光膠膜；

步驟(3)，沿步驟(2)得到的封裝體的外立面切割底部膠膜；

步驟(4)，切割后的封裝體二次陣列于基板上封裝；

步驟(5)，切割后的封裝體外面通過真空壓合封裝含微米級無機(jī)填料的有機(jī)硅透明膠膜；

步驟(6)，固化后進(jìn)行芯片級封裝體切割，形成單顆用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝光源。