[發明專利]一種用于潮氣敏感的高色域背光應用的芯片級封裝結構及制造方法

有效

• 申請號: 201910913567.0
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN112563396B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 韓穎;譚曉華;劉東順;馮亞凱
• 申請（專利權）人: 天津德高化成新材料股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214
• 代理人: 王秀奎

本發明公開一種用于潮氣敏感的高色域背光應用的芯片級封裝結構，具有雙層封裝結構：內層為含KSF熒光粉的熒光膠膜；外層是含有無機填料的透明膠膜；首先倒裝LED芯片陣列于基板上，其次芯片五面真空保型貼合含KSF熒光粉的熒光膠膜，然后沿封裝體外立面切割底部膠膜，再將切割后的封裝體二次陣列于基板上，切割后的封裝體外面通過真空壓合封裝含微米級無機填料的有機硅透明膠膜，最后固化后進行CSP封裝體切割。本發明具有優異的抗潮氣性能和高硬度、導熱及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封裝體的整體性能。

技術領域

本發明涉及一種背光領域，尤其是涉及一種用于潮氣敏感的高色域背光應用的芯片級封裝結構及制造方法。

背景技術

隨著倒裝LED芯片CSP(芯片級封裝)制造技術的日漸成熟，TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)采用CSP(芯片級封裝)的白光LED作為背光發光元件逐漸成為主流，為追求高色域顯示效果，LED熒光粉采用半峰寬較窄的KSF氟化物熒光粉及β-SiAlON熒光粉組合。KSF類熒光粉由于遇水會發生化學反應而變質，雖然熒光粉廠商有進行熒光粉表面鈍化處理，但針對長期可靠性要求，單純的進行KSF熒光粉的表面處理不能阻止水汽的進入，即采用普通的單層五面封裝結構不能達到保護KSF熒光粉的目的。所以，需要從結構設計上考慮將含KSF的封裝材料置于封裝體內層、且封裝制造過程中排除以水作為降溫介質的切割工藝。

背光應用通常使用中大功率的LED CSP，芯片發出的藍光激發熒光粉時釋放大量的熱，而硅膠的導熱能力差，普通單層膠膜封裝的五面CSP在大功率點亮時，會出現裂膠問題，導致關于失效或者色坐標變化，所以需要解決封裝體散熱問題。硅膠的硬度相對較低，封裝體表面容易劃傷，分選機操作性能不佳，所以需要提高封裝體的硬度。所以，開發一種抗潮氣、高硬度、耐熱的芯片級封裝LED尤為重要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片級封裝結構及制造方法，屬于用于潮氣敏感的高色域背光應用的芯片級封裝結構及制造方法。

本發明的技術目的通過下述技術方案予以實現。

一種用于潮氣敏感的高色域背光應用的芯片級封裝結構(即芯片級封裝結構)，具有雙層封裝結構：內層為含KSF熒光粉的熒光膠膜；外層是含有無機填料的透明膠膜。

熒光膠膜的厚度為30-70um，透明膠膜的厚度為50-80um。

芯片級封裝結構的制造方法包括以下步驟：(1)倒裝LED晶片陣列于基板上；(2)芯片五面真空保型貼合含KSF熒光粉的熒光膠膜；(3)沿封裝體外立面切割底部膠膜；(4)切割后的封裝體二次陣列于基板上；(5)切割后的封裝體外面通過真空壓合封裝含微米級無機填料的有機硅透明膠膜；(6)固化后進行芯片級封裝體切割。

含KSF熒光粉的熒光膠膜，按照下述步驟進行制備：

步驟1，按質量稱取：道康寧高折有機硅封裝樹脂A、B組分共20-99份，KSF熒光粉1-80份，β-SiAlON熒光粉1-80份，攪拌機混合均勻后得到混合物4；每一質量份為1g；優選道康寧高折有機硅封裝樹脂A、B組分共40-80份，KSF熒光粉10-40份，β-SiAlON熒光粉10-50份；

步驟2，將混合物4擠出或涂覆或壓延至離型膜上，形成厚度30-70um均勻的膠膜。

在含有無機填料的透明膠膜中，無機填料的質量百分數為1—60％(即無機填料質量/透明膠膜質量)，優選10—60％。