[發明專利]一種鋼片嵌入式CCM模組用線路板的制備方法

有效

• 申請號: 201910911285.7
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN110708891B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強;李東海;茆昊奇;黃禮樹
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

一種鋼片嵌入式CCM模組用線路板的制備方法，步驟：內層芯板制作；鋼片貼合：將帶膠的鋼片貼合在內層芯板的芯片區域；絕緣層貼合：將半固化片貼合在內層芯板上，對應鋼片位置的絕緣層預先開窗以避位鋼片；貼合、壓合銅箔：在半固化片表面貼一層銅箔，經壓合，將內層芯板與外層銅箔通過半固化片粘接在一起；鉆孔：沉鍍銅；線路制作；阻焊制作。本發明工藝簡單合理，制備的產品不但散熱性能好、平整度高，而且變形小，解像率高，像糊不良低，有效提高了模組優良率。

技術領域

本發明屬于電路板制作技術領域，涉及一種CCM模組用線路板的制備方法。

背景技術

隨著人們對生活品質的要求提升，攝像或照明已成為人們生活中必不可少的事情，而照相機、攝像機也向著小型化、低功率化和低成本化發展。

CCM是攝像模塊(CMOS Camera Module)的簡稱，是用于各種新一代便攜式攝像設備的核心器件，與傳統攝像系統相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品質的優點。但是隨著像素的提高，對線路板的要求也越來越高。現有的高像素CCM模組用線路板的制作如圖1所示，其流程為：內芯軟板10制作→絕緣層30貼合→貼合、壓合銅箔40→鉆孔50→沉鍍銅60→線路制作(壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜)→阻焊70制作。制備好的線路板芯片80裝配如圖3所示，常規的制備方法存在以下缺陷：

一、攝像頭模組類的線路板要求厚度較薄，但產品的剛性和厚度是成反比的；

二、軟硬結合板需要使用到低流膠的半固化片，其剛性和楊氏模量有限，針對高像素，芯片面積大，要求在組裝的過程中產品變形小，才能獲得預期的解像率，減少像糊不良的產生；

三、芯片貼附在阻焊的表面，阻焊表面有高低差，會影響芯片的貼附平整度；

四、芯片面積大，底部散熱不佳。

經查，現有專利號為201710357932.5的中國專利《一種CCM攝像模組線路板結構以及CCM攝像機》，其中，CCM攝像模組線路板結構包括線路板主體和設置在所述線路板主體表面與焊盤開窗口同側的耐高溫形變補強層，感光IC設置在所述耐高溫形變補強層。該結構通過在線路板主體上設置耐高溫形變補強層，將感光IC與底座搭載在所述耐高溫形變補強層上，依靠所述耐高溫形變補強層的耐高溫特性，提高耐形變能力，從而實現線路板的表面平整，但是增設耐高溫形變補強層，勢必會增加線路板的厚度，影響散熱，而且制作成本也有所增加。

因此，需要研發出一種新的高像素CCM模組用線路板的制備方法來滿足生產的需要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種工藝簡單合理、成本低的鋼片嵌入式CCM模組用線路板的制備方法，制備的線路板具有厚度薄、平整度好、散熱效果好的特點。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種鋼片嵌入式CCM模組用線路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1)內層芯板制作：內層芯板采用貼合好覆蓋膜的雙面軟板；

2)鋼片貼合：將帶膠的鋼片貼合在內層芯板的芯片區域；

3)絕緣層貼合：將絕緣層半固化片貼合在內層芯板上，對應鋼片位置的絕緣層預先開窗以避位鋼片；

4)貼合、壓合銅箔：在半固化片表面貼一層銅箔，經壓合，將內層芯板與外層銅箔通過半固化片粘接在一起；

5)鉆孔：在需要層間導通的位置鉆孔；

6)沉鍍銅：沉銅是在孔壁絕緣層上沉積一層導電的銅層，鍍銅是加厚孔洞銅層厚度和面銅銅層厚度；

7)線路制作；

8)阻焊制作。

作為改進，所述步驟2)的鋼片的尺寸比芯片單邊大0.04～0.06mm，且軟板區域的絕緣層預先開窗。