[發明專利]一種鋼片嵌入式CCM模組用線路板的制備方法

有效

• 申請號: 201910911285.7
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN110708891B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強;李東海;茆昊奇;黃禮樹
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

1.一種鋼片嵌入式CCM模組用線路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1)內層芯板制作：內層芯板采用貼合好覆蓋膜的雙面軟板；

2)鋼片貼合：將帶膠的鋼片貼合在內層芯板的芯片區域；

3)絕緣層貼合：將絕緣層半固化片貼合在內層芯板上，對應鋼片位置的絕緣層預先開窗以避位鋼片；

4)貼合、壓合銅箔：在半固化片表面貼一層銅箔，經壓合，將內層芯板與外層銅箔通過半固化片粘接在一起；

5)鉆孔：在需要層間導通的位置鉆孔；

6)沉鍍銅：沉銅是在孔壁絕緣層上沉積一層導電的銅層，鍍銅是加厚孔洞銅層厚度和面銅銅層厚度；

7)線路制作；

8)阻焊制作。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟2)的鋼片的尺寸比芯片單邊大0.04～0.06mm，且軟板區域的半固化片預先開窗。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟3)的絕緣層的頂面高度高于鋼片的高度，開窗尺寸比鋼片單邊擴大0.14～0.16mm。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟5)的鉆孔為通孔或盲孔。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟7)的線路制作是指壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟8)的阻焊制作是指阻焊絲印→阻焊預烤→阻焊曝光→阻焊顯影→阻焊固化。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟6)的沉鍍銅其厚度為0.3～1.0μm。

8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟3)和步驟4)中半固化片采用硬板環氧樹脂和玻纖布做成的半固化片。