[發(fā)明專利]具有填縫層的電路結(jié)構(gòu)及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910909563.5
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN112566371A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李家銘
• 申請（專利權(quán)）人: 李家銘
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本申請?zhí)峁┮环N具有填縫層的電路結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一電路層、一填縫層、一犧牲層及一防焊層，電路層形成于基板上，電路層具有一第一焊墊及一第二焊墊，填縫層填設(shè)于第一、第二焊墊之間，犧牲層形成于基板上并鄰接第一、第二焊墊及填縫層，犧牲層頂面低于填縫層頂面，防焊層局部覆蓋電路層，防焊層具有一防焊開窗，第一、第二焊墊、填縫層及犧牲層的至少一部份在防焊開窗中裸露。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請是有關(guān)于一種電路板制造方法，尤指一種具有開窗區(qū)的電路板的制造方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的電路板結(jié)構(gòu)通常會在金屬電路層上形成一防焊層，將不需焊接的電路及金屬表面都覆蓋住，以防止焊接時造成短路及節(jié)省焊錫的用量；另一方面，防焊層可防止水氣及電解質(zhì)進入電路板中，以避免電路層氧化而危害電氣性質(zhì)，亦可防止器械損害電路層；再一方面，由于電路板上的電路層的線寬越來越窄，因此防焊層也提供相鄰電路之間的絕緣功效。

接著，利用顯影蝕刻制程，移除在電路層的指定焊接點上的防焊層，使該焊接點的電路層暴露出來，以便于進行后續(xù)的焊接制程。顯影蝕刻制程是利用照射特定波段的UV光或可見光于該防焊層上，以使該防焊層固化；接著利用特殊化學溶劑將未固化的防焊層材料移除，以使該焊接點的電路層暴露出來。然而，當防焊層照光固化時，因為防焊層本身反射率及厚度影響UV光或可見光的穿透度，致使位于防焊層底部的防焊材料未完全固化，且被特殊化學溶劑移除。如此，在顯影制程中容易產(chǎn)生過度蝕刻(overcut)的問題，導致應(yīng)由防焊層保護的電路層被裸露出來，當進行后續(xù)的焊接制程，很可能會造成短路，甚或毀損電路板。另一方面，后續(xù)焊接制程中，相鄰焊墊之間也容易因間距過小而易生短路的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管載板制程，其可準確地暴露預(yù)定暴露的電路層，同時又能夠兼顧較小的焊墊間距及減少短路的風險。

為了達成上述的目的，本申請?zhí)峁┮环N具有填縫層的電路結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一電路層、一填縫層、一犧牲層及一防焊層，電路層形成于基板上，電路層具有一第一焊墊及一第二焊墊，填縫層填設(shè)于第一、第二焊墊之間，犧牲層形成于基板上并鄰接第一、第二焊墊及填縫層，犧牲層頂面低于填縫層頂面，防焊層局部覆蓋電路層，防焊層具有一防焊開窗，第一、第二焊墊、填縫層及犧牲層的至少一部份在防焊開窗中裸露。

為了達成上述及其他目的，本申請還提供一種具有填縫層的電路結(jié)構(gòu)的制法，其包括：

提供一基板，在基板上形成一電路層，電路層具有一第一焊墊及一焊墊；

在第一、第二焊墊之間填設(shè)一填縫層；

在填縫層頂面形成一金屬隔離層；

在電路層及金屬隔離層上覆蓋一防焊層；

利用激光束在防焊層形成一防焊開窗，使第一、第二焊墊及金屬隔離層的至少一部份在防焊開窗中裸露；及

移除金屬隔離層，使填縫層的至少一部份在防焊開窗中裸露。

通過雷射雕刻所形成的防焊層開窗，其窗壁平整性佳，能夠大幅改善現(xiàn)有技術(shù)顯影制程容易過度蝕刻的問題；此外，本申請還產(chǎn)生了無法預(yù)期的功效在于，由于不需以曝光、顯影制程進行開窗，因此所選用的防焊材料即可選用未添加光起始劑(photoinitiator)的劑型，從而可進一步降低防焊層的材料成本。

另一方面，本申請還通過預(yù)先在填縫層上形成金屬隔離層，因此在雷射雕刻過程中，填縫層可被金屬隔離層遮蔽而不被移除，從而在第一、第二焊墊之間保有填縫層，后續(xù)對第一、第二焊墊進行表面電鍍時，填縫層可以作為兩者的表面鍍層之間的擋墻，使兩表面鍍層不會在表面電鍍過程中過度縮小間距而產(chǎn)生短路的問題。

有關(guān)本申請的其它功效及實施例的詳細內(nèi)容，配合附圖說明如下。

附圖說明