[發明專利]具有填縫層的電路結構及其制法在審
| 申請號： | 201910909563.5 | 申請日： | 2019-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN112566371A | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 李家銘 | 申請（專利權）人： | 李家銘 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中國臺灣新北*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 填縫層 電路 結構 及其 制法 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有填縫層的電路結構，其特征在于，包括：
一基板；
一電路層，形成于該基板上，該電路層具有一第一焊墊及一第二焊墊；
一填縫層，填設于該第一、第二焊墊之間；
一犧牲層，形成于該基板上并鄰接該第一、第二焊墊及該填縫層，該犧牲層頂面低于該填縫層頂面；及
一防焊層，局部覆蓋該電路層，該防焊層具有一防焊開窗，該第一、第二焊墊、該填縫層及該犧牲層在該防焊開窗中裸露。
2.如權利要求1所述具有填縫層的電路結構，其特征在于，該電路層更包括一第一表面鍍層及一第二表面鍍層，該第一表面鍍層形成于該第一焊墊頂面，該第二表面鍍層形成于該第二焊墊頂面。
3.一種具有填縫層的電路結構的制法，其特征在于，包括：
提供一基板，在該基板上形成一電路層，該電路層具有一第一焊墊及一第二焊墊；
在該第一、第二焊墊之間填設一填縫層；
在該填縫層頂面形成一金屬隔離層；
在該電路層及該金屬隔離層上覆蓋一防焊層；
利用激光束在該防焊層形成一防焊開窗，使該第一、第二焊墊及該金屬隔離層的至少一部份在該防焊開窗中裸露；及
移除該金屬隔離層，使該填縫層的至少一部份在該防焊開窗中裸露。
4.如權利要求3所述具有填縫層的電路結構的制法，其特征在于，該金屬隔離層為銅。
5.如權利要求3所述具有填縫層的電路結構的制法，其特征在于，更在該第一、第二焊墊的頂面上分別形成一第一表面鍍層及一第二表面鍍層。
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