[發明專利]一種電子產品用的硅酮密封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910905611.3
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110540829B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 曾祥雷;李萬華;朱超;陳浩英;黎耀鐘;刁發進;程小蓮;胡新嵩;羅偉
• 申請（專利權）人: 廣州市高士實業有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J171/02;C09J11/06;C09J11/04;C09K3/10;C08G77/38
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 劉羽波

1.一種低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，所述酮密封膠包括以下重量份的原料：100份的多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、5～15份的聚乙二醇、3～10份的交聯劑、5～15份的填料、0.5～2.5份的增粘劑和0.1～0.5份的錫催化劑；

多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的制備方法，包括如下步驟：

步驟一、在20～30℃下，將α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷以及封端劑混合均勻，然后加入堿性催化劑，混合，進行封端反應；

步驟二、步驟一完成后，加入酸進行中和，即得多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；

所述步驟一中：所述封端反應在反應釜中進行，溫度為20～30℃，反應釜內真空度≤-0.08MPa，攪拌轉速為500～1000rpm，將α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷以及封端劑攪拌混合5～15min后，加入堿性催化劑，攪拌20～40min；

所述步驟二中：加入酸，控制pH為6～8，相同溫度下，攪拌40～70min，即得多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；

所述聚乙二醇的分子量范圍是200～600。

2.根據權利要求1所述的低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用如下重量份比的原料制備而成：

α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷 100份，

封端劑 1～8份，

堿性催化劑 0.2～2份。

3.根據權利要求2所述的低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，所述封端劑選自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，所述堿性催化劑選自：氫氧化鈉、氫氧化鉀、乙醇鈉和甲醇鈉中的至少一種。

5.根據權利要求2所述的低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，所述交聯劑選自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷中的至少一種；

所述填料選自：比表面積≥150m²/g氣相白炭黑；

所述增粘劑選自：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和β-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基硅烷中的至少一種；

所述錫催化劑選自：二月桂酸二丁基錫、二丁基錫雙(乙酰乙酸乙酯)、二丁基錫雙(乙酰丙酮)、雙(乙酰基氧基)二丁基錫與正硅酸乙酯的化合物中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，包括如下步驟：將多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇、交聯劑混合，進行反應；隨后加入填料，再混合均勻；然后加入增粘劑和錫催化劑，混合反應，即得電子產品用的硅酮密封膠。

7.根據權利要求6所述的低滲油的酮密封膠在電子產品中的用途，其特征在于，在10～40℃，真空度為-0.08～-0.1MPa下，向行星式攪拌機中加入多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇、交聯劑，攪拌10～20min，加入填料，繼續攪拌20～40min，加入增粘劑和錫催化劑，攪拌20～40min，即得所述電子產品用的硅酮密封膠。