[發明專利]一種電子產品用的硅酮密封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910905611.3
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110540829B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 曾祥雷;李萬華;朱超;陳浩英;黎耀鐘;刁發進;程小蓮;胡新嵩;羅偉
• 申請（專利權）人: 廣州市高士實業有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J171/02;C09J11/06;C09J11/04;C09K3/10;C08G77/38
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 劉羽波

一種電子產品用的硅酮密封膠及其制備方法，硅酮密封膠包括：多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇、交聯劑、填料、增粘劑和錫催化劑。其制備方法用于將上述原料混合制得得硅酮密封膠。本發明的電子產品用的硅酮密封膠，其具有室溫硫化性好，使用方便，儲存穩定性好的特點；還具有耐高溫和耐黃變，對基材無腐蝕無污染的優點，可廣泛應用于手機屏、電子電器和電路板的密封粘接中。

技術領域

本發明涉及密封膠技術領域，尤其涉及一種電子產品用的硅酮密封膠及其制備方法。

背景技術

現代社會，手機成為人們日常生活工作中不可或缺的電子產品。手機屏幕由幾層材料組裝而成，會用到膠黏劑進行粘接密封?，F有的手機屏膠黏劑，多使用PUR熱熔膠，或者使用丙烯酸酯膠黏劑、環氧樹脂膠黏劑等，PUR膠黏劑會有少量的游離異氰酸酯，對粘接材料產生腐蝕且對人體有害。丙烯酸酯膠黏劑和環氧樹脂膠黏劑固化后硬而脆，易開裂；因此，現有的膠黏劑存在不穩定的情況，容易滲油和老化；尤其是針對手機屏領域，不減少滲油的膠黏劑是無法應用到手機屏。

發明內容

本發明的目的在于提出一種電子產品用的硅酮密封膠，其使用了聚乙二醇作用于硅酮密封膠。

本發明還提出一種電子產品用的硅酮密封膠的制備方法，按其步驟制備硅酮密封膠。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種電子產品用的硅酮密封膠，包括以下重量份的原料：100份的多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、5～15份的聚乙二醇、3～10份的交聯劑、5～15份的填料、0.5～2.5份的增粘劑和0.1～0.5份的錫催化劑。

更進一步說明，所述聚乙二醇的分子量范圍是200～600。

更進一步說明，所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用如下重量份比的原料制備而成：

α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷 100份，

封端劑 1～8份，

堿性催化劑 0.2～2份。

更進一步說明，所述封端劑選自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷中的至少一種。

更進一步說明，所述堿性催化劑選自：氫氧化鈉、氫氧化鉀、乙醇鈉和甲醇鈉中的至少一種。

更進一步說明，所述交聯劑選自：甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷中的至少一種；

所述填料選自：比表面積≥150m²/g氣相白炭黑；

所述增粘劑選自：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和β-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基硅烷中的至少一種；

所述錫催化劑選自：二月桂酸二丁基錫、二丁基錫雙(乙酰乙酸乙酯)、二丁基錫雙(乙酰丙酮)、雙(乙?；趸?二丁基錫與正硅酸乙酯的化合物中的至少一種。

更進一步說明，所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷的制備方法，包括如下步驟：

步驟一、在20～30℃下，將α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷以及封端劑混合均勻，然后加入堿性催化劑，混合，進行封端反應；

步驟二、步驟一完成后，加入酸進行中和，即得多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。