[發明專利]用于分離集成電路封裝體的方法

在審

• 申請號: 201910904123.0
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110718484A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 曹若培
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78
• 代理公司: 11287 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林斯凱

本申請的實施例涉及了用于分離集成電路封裝體的方法。根據一實施例的該方法包括以下步驟：提供集成電路封裝料帶，該集成電路封裝料帶上布置有陣列排布的多個集成電路封裝體；在該多個集成電路封裝體上貼覆膠膜；使所述多個集成電路封裝體彼此分離，其中分離后的每一集成電路封裝體具有所述膠膜貼覆其上的相應部分；及去除該每一集成電路封裝體上的膠膜貼覆其上的相應部分。本申請避免了切割過程中對集成電路封裝體造成的損傷及切割殘留物污染，從而提高了產品合格率，且不需要后續的清洗，在保證產品質量的同時節約了生產成本，提高了生產效率。

技術領域

本申請實施例涉及集成電路封裝體制造技術，特別是涉及用于分離集成電路封裝體的方法。

背景技術

集成電路的封裝是半導體元件制造過程中的重要步驟。所謂封裝是指將半導體元件(如光學元件、微機電元件等的核心結構)集成在一起形成集成電路，并以絕緣殼體等罩蓋該集成電路而加以保護，從而免受外在環境的侵害(如機械力傷害或微粒污染等)，并承擔機械支撐與信號輸出或輸入的功能。

在封裝過程的初期，多個待封裝的集成電路封裝體是在同一料帶上集中處理的，因而在后期需要將這些集成電路封裝體進行分割為單一個體。然而，很多時候這種分割步驟發生在形成絕緣殼體之前。這種情況下，對集成電路封裝體進行切割很可能會對其表面布置的電子線路結構造成損傷，還可能在其上形成切割殘留物。該切割殘留物會污染集成電路封裝體，并需要后續的清洗程序，進而導致產品生產效率不高。隨著電子產品的小型化趨勢，集成電路封裝體的體積也需要越來越小，更加劇了集成電路封裝體分割時的困難。

因此，業內亟需對集成電路封裝體的分割技術進行改進。

發明內容

本申請實施例的目的之一在于提供一種用于分離集成電路封裝體的方法，該方法能夠避免在集成電路封裝體切割時損壞集成電路結構，并且切割后的集成電路封裝體無需進一步的清洗處理。

本申請一些實施例提供了一用于分離集成電路封裝體的方法，其包括以下步驟：提供集成電路封裝料帶，該集成電路封裝料帶上布置有陣列排布的多個集成電路封裝體；在該多個集成電路封裝體上貼覆膠膜；使該多個集成電路封裝體彼此分離，其中分離后的每一集成電路封裝體具有該膠膜貼覆其上的相應部分；及去除該每一集成電路封裝體上的該膠膜貼覆其上的相應部分。

根據本申請的一些實施例，該多個集成電路封裝體中的至少一者具有傳感器。該傳感器可位于該多個集成電路封裝體中至少一者的中央區域。該傳感器可為氣體傳感器。根據本申請的一些實施例，該多個集成電路封裝體中的至少一者具有封裝基板，該封裝基板上設置有至少一個引腳。該至少一個引腳在該封裝基板的邊緣。根據本申請的一些實施例，該膠膜為UV膜，例如晶背研磨用紫外光膜。該去除該每一集成電路封裝體上的該膠膜貼覆其上的相應部分包括以紫外線照射該UV膜的相應部分。根據本申請的一些實施例，使該多個集成電路封裝體彼此分離包括但不限于水切割、氣切割及鋸切割方式中的一種或多種。根據本申請的一些實施例，該膠膜貼覆在該多個集成電路封裝體的正面。

本申請實施例提供的用于分離集成電路封裝體的方法相對于現有技術避免了切割制程對集成電路封裝體造成的損傷及切割殘留物污染，從而在保證產品質量的同時節約了生產成本，提高了生產效率。

附圖說明

在下文中將簡要地說明為了描述本申請實施例或現有技術所必要的附圖以便于描述本申請的實施例。顯而易見地，下文描述中的附圖僅只是本申請中的部分實施例。對本領域技術人員而言，在不需要創造性勞動的前提下，依然可以根據這些附圖中所例示的結構來獲得其他實施例的附圖。應注意，各種結構可能未按比例繪制，且各種結構的尺寸可出于論述的清楚起見而任意增大或減小。

圖1所示是根據本申請一些實施例的待切割的集成電路封裝料帶的俯視結構示意圖

圖2所示是根據本申請一些實施例的用于分離集成電路封裝體的方法流程圖