[發明專利]用于分離集成電路封裝體的方法

在審

• 申請號: 201910904123.0
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110718484A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 曹若培
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78
• 代理公司: 11287 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林斯凱

1.一種用于分離集成電路封裝體的方法，其包括：

提供集成電路封裝料帶，所述集成電路封裝料帶上布置有陣列排布的多個集成電路封裝體；

在所述多個集成電路封裝體上貼覆膠膜；

使所述多個集成電路封裝體彼此分離，其中分離后的每一集成電路封裝體具有所述膠膜貼覆其上的相應部分；及

去除所述每一集成電路封裝體上的所述膠膜貼覆其上的相應部分。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個集成電路封裝體中的至少一者具有傳感器。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述傳感器位于所述多個集成電路封裝體中至少一者的中央區域。

4.根據權利要求2所述的方法，其中所述傳感器為氣體傳感器。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個集成電路封裝體中的至少一者具有封裝基板，所述封裝基板上設置有至少一個引腳。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述至少一個引腳在所述封裝基板的邊緣。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述膠膜為UV膜。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述去除所述每一集成電路封裝體上的所述膠膜貼覆其上的相應部分包括以紫外線照射所述UV膜的相應部分。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述使所述多個集成電路封裝體彼此分離包括以下方式中的一者或多者對所述集成電路封裝料帶進行分割：

水切割、氣切割及鋸切割。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述膠膜貼覆在所述多個集成電路封裝體的正面，所述正面是所述多個集成電路封裝體中每一者的主要集成電路結構所在的表面。