[發明專利]熱塑型高頻高速樹脂組合物有效
| 申請號: | 201910902362.2 | 申請日: | 2019-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN111154212B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 王剛;沈徐偉 | 申請(專利權)人: | 張家界皓文樹脂合成有限公司 |
| 主分類號: | C08L47/00 | 分類號: | C08L47/00;C08L23/06;C08L23/12;C08L23/16;C08L83/04;C08L69/00;C08L27/18;C08L53/02;C08L55/02;B29B7/74;B32B27/32;B32B25/16;B32B27/36;B32B27/30 |
| 代理公司: | 廣州中粵知識產權代理事務所(普通合伙) 44752 | 代理人: | 劉金菊 |
| 地址: | 427100 湖南省張*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱塑型 高頻 高速 樹脂 組合 | ||
一種熱塑型高頻高速樹脂組合物,用于混合造粒后經注塑、模壓或者擠出?壓延方法生產制備覆銅板基板,包括:聚烯烴樹脂,乙丙橡膠,改性聚碳酸酯,含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物,填料,偶聯劑,阻燃劑,抗氧劑;填料包括主填料和輔填料,主填料包括聚四氟乙烯顆粒,輔填料為粉狀顆粒;聚四氟乙烯顆粒的粒徑中度值和輔填料的粒徑中度值之比不小于3;本發明的熱塑型高頻高速樹脂組合物,可采用回收料制備的聚四氟乙烯顆粒,降低了成本,有利于環保,填料預處理使聚四氟乙烯顆粒表面的粘附性大大提高,提高了材料的彎曲強度、抗剝強度等,也使覆銅板的熱機械性能,使介電性能等更加穩定。
技術領域
本發明屬于覆銅板技術領域,具體涉及一種熱塑型高頻高速樹脂組合物。
背景技術
隨著隨著第五代移動通信技術(5th generation wireless systems,以下簡稱5G)為代表的通信技術的發展、成熟和普及,對高頻率、高性能、高能耗的電子材料產生了巨大的需求。
由于5G信號的高頻化和雷達、北斗衛星等不斷發展,對高性能的覆銅板也提出了更高的要求,高性能覆銅板市場會隨著電子技術和通訊技術的迅猛發展而得到急速的擴大,是現有經濟體系下的朝陽產業。系統操作速度持續增加,為策應更快的互聯網連線、視頻點播、移動通訊消費的需要,GPS接收器、有更小尺寸要求的貼片天線、衛星通訊系統、功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、低噪聲下變頻器(LNB)、飛機防撞系統(TCAS)和陸機雷達系統。
因此,需要一種適用于高頻信號傳輸特性的高性能電絕緣材料。在高頻電路中,電信號傳輸損失用介電損耗與導體損失、輻射損失之和表示,電信號頻率越高則介電損耗、導體損失、輻射損失越大。高性能電絕緣材料必須從減小介電損耗、導體損耗、輻射損耗方面入手。傳統的環氧樹脂基覆銅板雖成本低,但介電常數和介質損耗高,并不適用于高頻通信領域對基板材料的各項性能要求。
聚四氟乙烯已被廣泛用來制作各類高性能的覆銅板,聚四氟乙烯(PTFE)是氟塑料的主要品種 ,其產量雖然不算太大 ,但應用面廣,聚四氟乙烯具有優異的高、低溫性能和化學穩定性 ,很好的電絕緣性、非粘附性、耐候性 ,不燃燒和良好的潤滑性。在電子材料、部件表面防腐涂層等領域有著難以替代的作用,其用途涉及航空航天、石油化工、機械、電子、建筑、輕紡織等工業部門 ,成為現代科學技術軍工和民用解決許多關鍵技術和提高生產技術水平不可或缺的材料。聚四氟乙烯因其自身特有的化學結構而擁有極低的介電常數和介質損耗、高熱穩定性和化學穩定性等多種優異的性能。
現有技術中,通過在玻璃纖維布上浸漬含有陶瓷粉體的聚四氟乙烯乳液較為常見,由于聚四氟乙烯乳液是一種表面極性非常低的聚合物,而陶瓷粉體的表面極性非常高、密度比乳液大,在浸漬過程時陶瓷粉體容易沉淀,添加量很小,而且需要添加分散劑、偶聯劑等,以及干燥過程中陶瓷粉體更容易發生聚集,導致最終制得的聚四氟乙烯陶瓷漆布的電性能不均勻,不同位置的介電常數、熱膨脹性的差異將使壓制的高頻電路板無法正常使用;并且,由于聚四氟乙烯產量少、成本高,其各類產品價格居高不下(4-8萬元/噸),遠高于普通塑料價格;這就造成了聚四氟乙烯基覆銅板的價格昂貴,在一定程度上必然會提高用戶和運營商的成本。
聚四氟乙烯由于其極好的非粘附性,尤其在作為顆粒形態加入到材料中時,即便經過較好的交聯處理,其抗拉強度等也往往差強人意,并且,當大量加入聚四氟乙烯顆粒時,還會使其表面粘附性、剝離強度降低,使銅箔難以牢固附著。因此,一般采用玻纖在聚四氟乙烯乳液中浸潤制備基板,或者采用聚四氟乙烯膜制備。
申請號為201610769464 .8的發明專利公開了一種可作為浸料的高頻樹脂組合物,在介電常數,Tg,剝離強度、DK、Df方面有著較好的表現,但浸料方式生產的覆銅板基板污染較為嚴重,且不適用于多層覆銅板的制備。
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