[發明專利]熱塑型高頻高速樹脂組合物有效
| 申請號: | 201910902362.2 | 申請日: | 2019-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN111154212B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 王剛;沈徐偉 | 申請(專利權)人: | 張家界皓文樹脂合成有限公司 |
| 主分類號: | C08L47/00 | 分類號: | C08L47/00;C08L23/06;C08L23/12;C08L23/16;C08L83/04;C08L69/00;C08L27/18;C08L53/02;C08L55/02;B29B7/74;B32B27/32;B32B25/16;B32B27/36;B32B27/30 |
| 代理公司: | 廣州中粵知識產權代理事務所(普通合伙) 44752 | 代理人: | 劉金菊 |
| 地址: | 427100 湖南省張*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱塑型 高頻 高速 樹脂 組合 | ||
1.一種熱塑型高頻高速樹脂組合物,用于混合造粒后經注塑、模壓或者擠出-壓延方法生產制備覆銅板基板,其特征在于,包括:聚烯烴樹脂10-50份,乙丙橡膠5-40份,改性聚碳酸酯10-30份,含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物1-20份,填料30-110份,偶聯劑0.5-5份,阻燃劑10-40份,抗氧劑0.1-5份;
所述填料包括主填料和輔填料,主填料包括聚四氟乙烯顆粒,輔填料為粉狀顆粒;所述主填料中聚四氟乙烯顆粒的粒徑中度值為20~500μm;所述輔填料的粒徑中度值為1~30μm;
所述聚四氟乙烯顆粒的粒徑中度值和輔填料的粒徑中度值之比不小于3;
所述改性聚碳酸酯為采用苯基甲基硅樹脂進行阻燃改性的聚碳酸酯;
所述聚烯烴樹脂為聚丁二烯樹脂;
所述含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物ABS。
2.如權利要求1所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述聚四氟乙烯顆粒為新制成品或由聚四氟乙烯回收料粉粹制備。
3.如權利要求1所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述輔填料包括硅灰石、礦渣、云母粉、滑石粉、玻璃粉、玻璃微珠、玻纖、陶瓷微粉、氧化鋁、氮化硼、二氧化鈦、碳化硅、硫酸鋇,鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鎂、二氧化硅、二氧化鉿、鈮鎂酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鍶鋇、鈣鈦酸鋇、鈦酸鑭鋇、鈦酸鋯鋇、鈮酸鈦鋇、鈮酸鉀、鈮酸鉭鉀、鉭酸鉍鍶、鈦酸鉍中的一種或多種組合。
4.如權利要求1所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或磷酸酯偶聯劑。
5.如權利要求1所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述阻燃劑為含溴或含磷阻燃劑。
6.如權利要求1所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述抗氧劑為受阻酚型抗氧劑、受阻胺型抗氧劑或抗UV型抗氧劑中的一種或多種組合。
7.如權利要求1所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述填料經過預處理,包括如下步驟:
S1.將主填料加熱到200-320℃,使主填料的聚四氟乙烯顆粒處于接近熔點的溫度,輔填料加熱到350-400℃,使輔填料處于高于聚四氟乙烯顆粒熔點的溫度,主填料加熱過程中避免結塊;
S2.將主填料和輔填料分別送入混合裝置中,使輔填料與聚四氟乙烯顆粒表面部分熔合連接;
S3.處理后的填料從混合裝置出來后迅速冷卻并過篩,分離出粗料和細料備用;
其中,所述細料用于造粒,所述粗料用于造粒或者在其他組合物混合造粒后再與粗料混合均勻使用。
8.如權利要求7所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述混合裝置包括儲料罐和垂直連接在儲料罐下方的螺旋混料管,所述螺旋混料管上設有振動器。
9.如權利要求8所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述儲料罐包括第一儲料罐第二儲料罐,所述螺旋混料管上端安裝有混料器,第一儲料罐、第二儲料罐分別與混料器連接。
10.如權利要求9所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述螺旋混料管內壁上設有若干破粒凸起。
11.如權利要求10所述的熱塑型高頻高速樹脂組合物,其特征在于,所述聚四氟乙烯顆粒從進入混料器到出螺旋混料管,混料時間不超過6s。
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