[發明專利]具空腔結構的線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201910901196.4
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN112543561B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 鐘浩文;張鵬;李彪;侯寧
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;薛曉偉

本發明提出一種具空腔結構的線路板的制作方法，包括以下步驟：提供一第一線路基板，在所述第一線路基板上依次形成一第一可剝膜、一第二可剝膜以及一第三可剝膜，其中，所述第三可剝膜的粘性大于所述第二可剝膜的粘性；以及剝離所述第二可剝膜以及所述第三可剝膜，從而得到所述具空腔結構的線路板。本發明提供的所述制作方法能夠防止絕緣層開槽過程中產生折痕以及粉塵污染、提高腔室尺寸精度以及提高線路板的品質。

技術領域

本發明涉及高密度互聯印刷線路板技術領域，尤其涉及一種具空腔結構的高密度互聯線路板的制作方法。

背景技術

高密度互連(HDI)線路板是使用微盲埋孔技術制作的一種線路分布密度比較高的電路板，其有助于使終端產品的設計更加小型化，同時具有更高的電子性能以及效率。為進一步實現電子產品的小型化發展，配合電子元件的立體裝配需求，提高產品整體空間利用率，現有技術一般在HDI線路板上進行局部腔室、階梯或槽體等形狀設計。目前在腔室的制作過程中，一般需要先在線路基板上壓合一預開槽的聚丙烯膜，然后覆蓋另一線路基板，并對所覆蓋的所述線路基板開設開槽，從而形成所述腔室。然而，聚丙烯膜預開槽過程中容易產生折痕以及粉塵污染等問題，且降低腔室的尺寸精度。而且，腔室底部容易在壓合聚丙烯膜時產生溢膠問題，影響線路板品質。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠防止絕緣層開槽過程中產生折痕以及粉塵污染、提高腔室尺寸精度以及提高線路板品質的具空腔結構的線路板的制作方法。

本發明提供一種具空腔結構的線路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一絕緣層以及形成于所述第一絕緣層其中一表面上的第一導電線路層，所述第一導電線路層具有用于暴露部分所述第一絕緣層的開窗；

在所述開窗中形成一第一可剝膜，所述第一可剝膜的側壁與所述開窗的邊緣形成一第一間隙；

在具有所述第一可剝膜的所述第一導電線路層上增層至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二絕緣層和一第二導電線路層，所述第二絕緣層形成于所述第二導電線路層和所述第一導電線路層之間，其中，所述第二導電線路層具有一與所述第一間隙對應的第二間隙，與所述第一可剝膜對應的部分所述第二線路基板為一待移除區；

沿所述第二間隙和所述第一間隙對所述第二線路基板進行切割形成一第一切口，使所述待移除區以及所述第一可剝膜與所述第一線路基板分離；

在所述第二線路基板上貼合一第二可剝膜，使得所述第二可剝膜至少覆蓋所述第二線路基板的所述待移除區，其中，所述第二可剝膜具有一開口，所述開口用于暴露部分所述待移除區；

在所述第二可剝膜上貼合一第三可剝膜，使得所述第三可剝膜填充于所述開口并與所述待移除區粘接，其中，所述第三可剝膜的粘性大于所述第二可剝膜的粘性和所述第一可剝膜的粘性；以及

剝離所述第三可剝膜、所述第二可剝膜以及與其相粘接的所述待移除區、所述第一可剝膜，形成一腔室，從而得到所述具空腔結構的線路板。

本發明中的所述第三可剝膜為高粘度的剝離膜，且所述第三可剝膜與所述第二導電線路層粘接，本發明利用所述第三可剝膜的高粘度可移除所述待移除區。所述第一可剝膜以及所述第二可剝膜能夠使得所述腔室的底面(即，所述第一絕緣層)以及所述具空腔結構的線路板具有良好的平整性，使得最終制得的所述高密度互聯線路板中所述腔室的底面與所述第二導電線路層朝向所述具空腔結構的線路板最外側表面的平面平行。而且，在增層所述第二絕緣層之前，所述第二絕緣層無需經過預開槽處理，避免對上述第二絕緣層進行預開槽過程中產生的皺褶、污染等問題，并提高所述腔室的尺寸精度的在本發明通過管控所述第二線路基板厚度以及所述第一可剝膜與所述第一導電線路層的差值，可使得所述具空腔結構的線路板內層導電線路無段差，并得到具有極高深度與精度的所述腔室。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例提供的第一線路基板的結構示意圖。