[發明專利]具空腔結構的線路板的制作方法有效
| 申請號: | 201910901196.4 | 申請日: | 2019-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN112543561B | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發明(設計)人: | 鐘浩文;張鵬;李彪;侯寧 | 申請(專利權)人: | 慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 劉永輝;薛曉偉 |
| 地址: | 223065 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 空腔 結構 線路板 制作方法 | ||
1.一種具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供一第一線路基板,所述第一線路基板包括一第一絕緣層以及形成于所述第一絕緣層其中一表面上的第一導電線路層,所述第一導電線路層具有用于暴露部分所述第一絕緣層的開窗;
在所述開窗中形成一第一可剝膜,所述第一可剝膜的側壁與所述開窗的邊緣形成一第一間隙;
在具有所述第一可剝膜的所述第一導電線路層上增層至少一第二線路基板,每一所述第二線路基板包括一第二絕緣層和一第二導電線路層,所述第二絕緣層形成于所述第二導電線路層和所述第一導電線路層之間,其中,所述第二導電線路層具有一與所述第一間隙對應的第二間隙,與所述第一可剝膜對應的部分所述第二線路基板為一待移除區;
沿所述第二間隙和所述第一間隙對所述第二線路基板進行切割形成一第一切口,使所述待移除區以及所述第一可剝膜與所述第一線路基板分離;
在所述第二線路基板上貼合一第二可剝膜,使得所述第二可剝膜至少覆蓋所述第二線路基板的所述待移除區,其中,所述第二可剝膜具有一開口,所述開口用于暴露部分所述待移除區;
在所述第二可剝膜上貼合一第三可剝膜,使得所述第三可剝膜填充于所述開口并與所述待移除區粘接,其中,所述第三可剝膜的粘性大于所述第二可剝膜的粘性和所述第一可剝膜的粘性;以及
剝離所述第三可剝膜、所述第二可剝膜以及與其相粘接的所述待移除區、所述第一可剝膜,形成一腔室,從而得到所述具空腔結構的線路板。
2.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,所述開窗中形成所述第一可剝膜包括:
在所述第一導電線路層上形成一初始可剝膜,所述初始可剝膜還填充于所述開窗中;
沿所述開窗的邊緣對所述初始可剝膜進行切割形成一第二切口,從而在所述開窗中形成所述第一可剝膜,并使得所述第一可剝膜的側壁與所述開窗的邊緣形成所述第一間隙;以及
剝離位于所述第一導電線路層上的所述初始可剝膜。
3.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,在貼合所述第二可剝膜之前,所述制作方法還包括:
在所述第二導電線路層除所述待移除區之外的區域上形成一第一防焊層;
其中,所述第二可剝膜還覆蓋所述第二線路基板除所述待移除區之外的區域。
4.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,所述第三可剝膜包括一膠粘層以及一形成于所述膠粘層上的保護層,所述膠粘層用于粘接所述待移除區。
5.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的材質均為聚丙烯。
6.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,所述第一可剝膜的粘著力和所述第二可剝膜的粘著力為10~90g/25mm,所述第三可剝膜的粘著力為600~3000g/25mm。
7.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,定義所述第一可剝膜的厚度為a,所述第一導電線路層的厚度為b,a和b滿足以下關系:|a-b|≤10微米。
8.如權利要求1所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,所述第一線路基板還包括依次疊設于所述第一絕緣層另一表面上的一第三導電線路層、一基層、一第四導電線路層、一第三絕緣層以及一第五導電線路層,所述第一導電線路層、所述第二導電線路層、所述第三導電線路層、所述第四導電線路層和所述第五導電線路層電性連接。
9.如權利要求8所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,還包括:
在所述第五導電線路層上增層一第三線路基板,所述第三線路基板包括一第四絕緣層和一第六導電線路層,所述第四絕緣層形成于所述第六導電線路層和所述第五導電線路層之間。
10.如權利要求9所述的具空腔結構的線路板的制作方法,其特征在于,還包括:
所述第六導電線路層上形成一第二防焊層。
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