[發明專利]一種預浸料、層壓板及印制電路板

有效

• 申請號: 201910900584.0
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN110607052B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 郝良鵬;柴頌剛;曾杰
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08L71/12;C08K9/10;C08K7/00;C08K7/14;C08K3/36;C08K13/06;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種預浸料、層壓板及印制電路板，本發明在預浸料中的增強材料表面包覆離子捕捉劑層，表面附載的離子捕捉劑可以捕捉游離的雜質離子，使銅離子難以沿玻纖紗遷移，顯著改善了層壓板的耐離子遷移性能。

技術領域

本發明屬于層壓板技術領域，涉及一種預浸料、層壓板及印制電路板。

背景技術

隨著IC封裝技術突飛猛進的發展，電子產品向高密度化、多功能化和“輕、薄、小”化發展，使得電路板上元件組裝密度和集成度越來越高，PCB板的線間距、孔間距逐漸縮小，耐離子遷移就顯得尤其重要。

離子遷移CAF(Conductive Anodic Filament)是指PCB板在長時間通電的高溫潮濕的環境下，沿著玻璃纖維表面出現銅絲樹枝狀生長的現象。離子遷移現象會導致PCB板電路短路，容易引發電氣著火，危害較大。現有技術主要通過提高樹脂純度減小導電離子含量、改善樹脂與玻纖紗界面結合、改用低粗糙度銅箔等方法改善層壓板耐離子遷移性能，但這些方法對層壓板耐CAF性能改善不顯著，且受后期PCB加工工藝影響較大。

CN1861682A公開了一種無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物以及使用其制備的撓性覆銅板，該組合物包括組分及其重量份含量如下：柔性苯并噁嗪樹脂10-50份、特種環氧樹脂10-50份、端羧基丁腈橡膠10-35份、端羧基丁腈橡膠改性環氧樹脂10-25份、氮系阻燃劑1-30份、固化劑1-20份、固化促進劑0.01-1.0份、抗氧劑0.01-1.0份、離子捕捉劑0.01-2.0份、無機填料0-100份、及有機溶劑適量，其中，固體組分溶于有機溶劑，固體組分占總重量百分比的30-40％。該發明在樹脂組合物中使用離子捕捉劑，能夠防止銅線間的離子遷移，提高產品的可靠性。

CN108137791A公開了中固化性樹脂組合物、干膜及使用其的印刷電路板，所述固化性樹脂組合物含有：含羧基樹脂、熱固化成分、阻燃劑及離子捕捉劑，所述離子捕捉劑為水滑石系的離子捕捉劑與水滑石系以外的離子捕捉劑的混合物，發現在提高耐離子遷移性等絕緣可靠性的同時而沒有降低阻燃性。

以上兩個發明雖然均能夠得到提高耐離子遷移性的作用，但是其均是在樹脂組合物中使用離子捕捉劑，離子捕捉劑均勻分布在整個樹脂基體中，在樹脂與增強材料界面處，分配到的離子捕捉劑只是加入配方中離子捕捉劑里的極少部分，而真正可以隨樹脂一起浸入增強材料內部玻纖紗表面的離子捕捉劑更少，本技術領域所提到的離子遷移CAF(Conductive Anodic Filament)是指PCB板在長時間通電的高溫潮濕的環境下，沿著玻璃纖維表面出現銅絲樹枝狀生長的現象，由此可知離子遷移是發生在增強材料表面的一種現象，這導致配方中加入的離子捕捉劑只有極少部分起到提高耐離子遷移性的作用，大部分離子捕捉劑在實際使用中未發揮作用，板材整體改善耐離子遷移性不顯著。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種預浸料、層壓板及印制電路板，本發明在預浸料中的增強材料表面包覆離子捕捉劑層，表面附載的離子捕捉劑可以捕捉游離的雜質離子，使銅離子難以沿玻纖紗遷移，顯著改善了層壓板的耐離子遷移性能。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種預浸料，所述預浸料包括增強材料及通過浸漬干燥后附著在其上的熱固性樹脂組合物，所述增強材料為表面包覆有離子捕捉劑的增強材料。

在本發明的預浸料中，增強材料表面包覆有離子捕捉劑，可以捕捉游離的雜質離子，使銅離子難以沿玻纖紗遷移，顯著改善了層壓板的耐離子遷移性能。本發明中，離子捕捉劑全部處于增強材料表面，當PCB板在長時間通電的高溫潮濕的環境下，銅離子沿著玻璃纖維表面出現銅絲樹枝狀生長現象時，銅離子會先遇到離子捕捉劑，從而被離子捕捉劑捕集，從而阻止CAF現象的發生。本發明中，所有離子捕捉劑均處于增強材料表面，均可以發揮提高耐離子遷移性的作用，在相同用量下，改善板材CAF性能的效果明顯優于將離子捕捉劑加入樹脂配方中。