[發明專利]一種預浸料、層壓板及印制電路板

有效

• 申請號: 201910900584.0
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN110607052B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 郝良鵬;柴頌剛;曾杰
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08L71/12;C08K9/10;C08K7/00;C08K7/14;C08K3/36;C08K13/06;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種預浸料，其特征在于，所述預浸料包括增強材料及通過浸漬干燥后附著在其上的熱固性樹脂組合物，所述增強材料為表面包覆有離子捕捉劑的增強材料，

所述離子捕捉劑為陽離子捕捉劑和陰離子捕捉劑的組合，所述離子捕捉劑的質量為增強材料質量的0.01-5wt％，所述離子捕捉劑的平均粒徑為1-500nm；

所述陽離子捕捉劑為磷酸鋯、鎢酸鋯、鉬酸鋯、銻酸鋯、硒酸鋯、碲酸鋯、硅酸鋯或磷硅酸鋯中的一種或至少兩種的組合；

所述陰離子捕捉劑為氧化鉍水合物或水滑石類陰離子捕捉劑中的一種或至少兩種的組合。

2.根據權利要求1所述的預浸料，其特征在于，所述離子捕捉劑的質量為增強材料質量的0.01-2wt％。

3.根據權利要求1所述的預浸料，其特征在于，通過將增強材料浸漬、干燥含有離子捕捉劑的處理液得到表面包覆有離子捕捉劑的增強材料。

4.根據權利要求1所述的預浸料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物中的熱固性樹脂為環氧樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、含磷活性酯化合物、氰酸酯、聚四氟乙烯、聚苯醚或液晶樹脂中的一種或至少兩種的組合。

5.根據權利要求1所述的預浸料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物中還包括固化劑，所述固化劑選自酚醛型固化劑、胺類固化劑或酸酐類固化劑中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的預浸料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物中還包括固化促進劑。

7.根據權利要求6所述的預浸料，其特征在于，所述固化促進劑選自咪唑基固化促進劑或胺基固化促進劑中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的預浸料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物中還包括填料。

9.根據權利要求8所述的預浸料，其特征在于，所述填料包括二氧化硅、勃姆石、滑石粉、云母、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋅、鉬酸鋅、氧化鈦、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、鈦酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、玻璃粉或中空微粉中的任意一種或至少兩種的組合。

10.根據權利要求9所述的預浸料，其特征在于，所述玻璃粉為E玻璃、S玻璃、D玻璃或NE玻璃中的任意一種或至少兩種的組合。

11.一種層壓板，其特征在于，所述層壓板含有至少一張如權利要求1-10中任一項所述的預浸料。

12.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板含有至少一張如權利要求1-10中任一項所述的預浸料。