[發明專利]線圈組件及制造該線圈組件的方法

有效

• 申請號: 201910897605.8
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN110610790B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 尹琮植;文炳喆
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/255;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/10
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;馬翠平

提供一種線圈組件及制造該線圈組件的方法。所述線圈組件可包括：主體部，包含磁性材料；線圈部，設置在所述主體部中；電極部，設置在所述主體部上。所述線圈部包括：支撐構件；線圈，設置在所述支撐構件的表面上，并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子；導電過孔，連接到線圈的所述端子，并設置在所述支撐構件的至少一個端部和所述主體部的所述至少一個外表面之間，從而暴露到所述主體部的至少一個外表面。

本申請是申請日為2016年8月31日、申請號為201610794914.9的發明專利申請“線圈組件及制造該線圈組件的方法”的分案申請。

技術領域

本公開涉及一種線圈組件及制造該線圈組件的方法。

背景技術

在諸如數字電視、移動電話、膝上型PC等的電子裝置的小型化和纖薄化的同時，也已經需求在這些電子裝置中使用的線圈組件的小型化和纖薄化。為了滿足這種需求，已經積極地進行了具有各種形狀的纏繞式或薄膜式線圈組件的研究。

通常，可通過在絕緣基板上形成線圈、用磁性材料填埋絕緣基板以及形成在絕緣基板上的線圈、磨削形成的磁性主體的外表面，并在磁性主體的外表面上形成電極來制造薄膜式線圈組件。

在使用如上所述的方法制造線圈組件的情況下，絕緣基板的端部與線圈的端子一起暴露到磁性主體的外表面。然而，這種方法難以在絕緣基板上形成鍍層，且由此產生的裝置會因此包括諸如接觸缺陷等的缺陷。即使在進行鍍覆而形成電極后執行涂敷諸如導電膏等的后續工序，仍會產生這樣的缺陷。

發明內容

本公開的一方面可提供一種由于其中絕緣基板不暴露到主體部的使電極形成的外表面的新的結構而能夠在執行鍍覆時減少缺陷等的線圈組件。

根據本公開的一方面，一種線圈組件可包括導電過孔，導電過孔形成在絕緣基板的暴露到主體部的其上形成有電極的外表面的端部上，因此絕緣基板可不暴露到主體部的外表面。

詳細地，根據本公開的一方面，一種線圈組件包括：主體部，包含磁性材料；線圈部，設置在所述主體部中；電極部，設置在所述主體部上。所述線圈部包括：支撐構件；線圈，設置在所述支撐構件的表面上，并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子；導電過孔，連接到線圈的所述端子，并貫穿所述支撐構件的至少一個端部，從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面。

根據本公開的另一方面，一種制造線圈組件的方法包括：通過設置支撐構件、在所述支撐構件的至少一個表面上形成具有端子的線圈、形成連接到線圈的端子并貫穿所述支撐構件的至少一個端部的導電過孔來形成線圈部。隨后通過使線圈部嵌入磁性材料而形成主體部。然后，通過在所述主體部上形成連接到線圈的端子并連接到導電過孔的電極而形成電極部。線圈的端子和導電過孔暴露到所述主體部的至少一個外表面，所述電極在主體部的所述至少一個外表面上連接到線圈的端子和導電過孔。

根據本公開的另一方面，一種線圈組件包括：支撐構件；線圈，在所述支撐構件的表面上設置為平面線圈圖案；主體部，包含磁性材料并包圍所述線圈和所述支撐構件。所述線圈包括暴露到所述主體部的外表面的至少一個線圈端子，所述支撐構件與所述主體部的所有外表面分開。

根據本公開的另一方面，一種制造線圈組件的方法包括：在支撐構件的表面上形成設置為平面線圈圖案的線圈；形成連接到所述線圈并貫穿支撐構件的導電過孔。形成包含磁性材料的主體部以包圍所述線圈、所述導電過孔和所述支撐構件。然后，沿著延伸穿過所述導電過孔的切割線切割包圍線圈、導電過孔和支撐構件的主體部。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征及優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1示意性地示出了在電子裝置中使用的線圈組件的示例圖；

圖2是示出線圈組件的示例的示意性透視圖；