[發(fā)明專利]線圈組件及制造該線圈組件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910897605.8
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN110610790B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尹琮植;文炳喆
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/255;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/10
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;馬翠平

1.一種線圈組件，包括：

主體部，包含磁性材料；

線圈部，設(shè)置在所述主體部中；

電極部，設(shè)置在所述主體部上，

其中，所述線圈部包括：

支撐構(gòu)件；

線圈，設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的在第三方向上的表面上，并具有在第一方向上暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子；

導電過孔，連接到所述線圈的所述端子，并設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的至少一個端部和所述主體部的所述至少一個外表面之間，從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面，

其中，所述導電過孔的垂直于第二方向的表面從所述支撐構(gòu)件暴露且所述導電過孔的垂直于所述第二方向的所述表面的至少一部分與所述主體部的磁性材料直接接觸，所述第二方向與所述第一方向和所述第三方向垂直。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述支撐構(gòu)件不暴露到所述主體部的任何外表面，

所述導電過孔的暴露到所述主體部的所述至少一個外表面的表面為平坦表面，

所述支撐構(gòu)件包括支撐所述線圈的所述端子的部分，所述支撐構(gòu)件的所述部分的垂直于所述第二方向的表面與所述導電過孔的垂直于所述第二方向的所述表面共面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述導電過孔與所述線圈的所述端子為一體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述線圈具有設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的所述表面上并呈平面線圈形狀的鍍覆圖案。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述線圈部還包括包圍所述線圈的絕緣膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述電極部包括連接到所述線圈的所述端子并連接到暴露到所述主體部的所述至少一個外表面的所述導電過孔的電極。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線圈組件，其中，所述電極部還包括預鍍層，所述預鍍層形成在所述線圈的所述端子以及所述導電過孔上，以將所述線圈的所述端子和所述導電過孔連接到所述電極。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述線圈包括：第一線圈，設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的在所述第三方向上的第一表面上，并具有暴露到所述主體部的第一外表面的第一端子；第二線圈，設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的在所述第三方向上與所述支撐構(gòu)件的所述第一表面背對的第二表面上，并具有暴露到主體部的與所述主體部的所述第一外表面背對的第二外表面的第二端子，

所述導電過孔包括：第一導電過孔，連接到所述第一線圈的所述第一端子，并貫穿所述支撐構(gòu)件的第一端部，從而暴露到所述主體部的所述第一外表面；第二導電過孔，連接到所述第二線圈的所述第二端子，并貫穿所述支撐構(gòu)件的第二端部，從而暴露到所述主體部的所述第二外表面，

所述第一線圈和所述第二線圈中的每個線圈具有分別設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的所述第一表面和所述第二表面上并呈平面線圈形狀的鍍覆圖案。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線圈組件，其中，所述電極部包括：

第一電極，連接到所述第一線圈的所述第一端子，并連接到暴露到所述主體部的所述第一外表面的所述第一導電過孔；

第二電極，連接到所述第二線圈的所述第二端子，并連接到暴露到所述主體部的所述第二外表面的所述第二導電過孔，

其中，所述第一電極和所述第二電極分別覆蓋所述主體部的所述第一外表面和所述第二外表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線圈組件，其中，所述線圈部還包括貫穿所述支撐構(gòu)件并將所述第一線圈和所述第二線圈彼此連接的導通孔。