[發明專利]聲波裝置

有效

• 申請號: 201910897423.0
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN110957988B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 畑山和重;柿田直輝;黑柳琢真
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/17
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

一種聲波裝置包括：第一基板，該第一基板具有第一表面和第二表面，所述第二表面是所述第一基板的與所述第一表面相反的表面；聲波元件，該聲波元件位于所述第一表面上；布線部分，該布線部分通過穿通孔電連接所述聲波元件和金屬部分，所述金屬部分位于所述第二表面上，所述穿通孔穿透所述第一基板；以及密封部分，該密封部分位于所述第一表面上以包圍所述聲波元件，該密封部分從平面圖看與所述穿通孔的至少一部分交疊，并且將所述聲波元件密封在氣隙中。

技術領域

本發明的特定方面涉及聲波裝置。

背景技術

已知通過在基板的設置有聲波元件的上表面上提供密封部分使得密封部分包圍聲波元件來密封聲波元件的方法，如在例如日本專利申請公開No.2007-067617、No.2017-204827和No.2013-115664(下文中，分別被稱為專利文獻1至3)中公開的。已知通過穿透基板的穿透電極將聲波元件與基板的下表面電連接，如在例如專利文獻1和2中公開的。

發明內容

根據本發明的一方面，提供了一種聲波裝置，該聲波裝置包括：第一基板，該第一基板具有第一表面和第二表面，所述第二表面是所述第一基板的與所述第一表面相反的表面；聲波元件，該聲波元件位于所述第一表面上；布線部分，該布線部分通過穿通孔電連接所述聲波元件和金屬部分，所述金屬部分位于所述第二表面上，所述穿通孔穿透所述第一基板；以及密封部分，該密封部分位于所述第一表面上以包圍所述聲波元件，該密封部分從平面圖看與所述穿通孔的至少一部分交疊，并且將所述聲波元件密封在氣隙中。

附圖說明

圖1A是按照第一實施方式的聲波裝置的截面圖，并且圖1B是圖1A中的部分A的放大視圖；

圖2A是聲波諧振器12的平面圖，并且圖2B是聲波諧振器22的截面圖；

圖3是按照第一實施方式的聲波裝置的電路圖；

圖4A和圖4B是第一實施方式中的基板的平面圖；

圖5A至圖5D是例示按照第一實施方式的制造聲波裝置的方法的截面圖(第一)；

圖6A至圖6D是例示按照第一實施方式的制造聲波裝置的方法的截面圖(第二)；

圖7A至圖7D是按照第一實施方式的聲波裝置的平面圖(第一)；

圖8A至圖8C是按照第一實施方式的聲波裝置的平面圖(第二)；

圖9是按照第一實施方式的第一變形形式的聲波裝置的穿透電極附近的平面圖；

圖10A是沿著圖9中的線A-A截取的截面圖，并且圖10B是沿著圖9中的線B-B截取的截面圖；

圖11是按照第一實施方式的第二變形形式的聲波裝置的截面圖；

圖12是按照第一實施方式的第三變形形式的聲波裝置的截面圖；以及

圖13A和圖13B是第一比較例中的基板的平面圖。

具體實施方式

當聲波元件與基板的下表面通過穿透基板的穿通孔電連接時，聲波裝置的尺寸增大。

下文中，將參照附圖給出對本公開的實施方式的描述。

第一實施方式

圖1A是按照第一實施方式的聲波裝置的截面圖，并且圖1B是圖1A中的部分A的放大視圖。如圖1A和圖1B中例示的，基板10具有支承基板10a和壓電基板11。壓電基板11被結合在支承基板10a的上表面上。支承基板10a是例如藍寶石基板、氧化鋁基板、尖晶石基板、石英基板、晶體基板或硅基板，并且是單晶基板、多晶基板或燒結體基板。壓電基板11例如是鉭酸鋰基板或鈮酸鋰基板，并且是單晶基板。壓電基板11的厚度例如為0.5μm至30μm。