[發明專利]電子元器件冷卻裝置

在審

• 申請號: 201910896347.1
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN110517997A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 范士剛;李剛
• 申請（專利權）人: 常州常發制冷科技有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 32308 常州興瑞專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王玲玲<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種電子元器件冷卻裝置，它包括集液部件、集氣部件、散熱板、翅片組件和多個連接管，所述集氣部件中設有集氣腔；所述集液部件中設有集液腔，所述集液腔中具有冷卻介質；所述連接管的上端部連接在所述集氣部件上，所述連接管的下端部連接在所述集液部件上，所述連接管中設有多個用于連通所述集氣腔和集液腔的流通通道；所述散熱板上安裝有電子元器件，并連接在所述連接管的一側端的下端部，以便將電器元器件產生的熱量傳遞給所述連接管的下端部；所述翅片組件連接在所述連接管的另一側端的上端部。本發明能夠提高散熱效率，節省空間，降低散熱成本，而且能夠避免損害電子元器件，提高散熱的安全性。

技術領域

本發明涉及一種電子元器件冷卻裝置。

背景技術

目前，隨著顯卡技術的快速發展，顯卡上的GPU已經能夠發出與CPU相當的熱量，因此電子元器件的散熱不僅僅是針對CPU了，對于大功率芯片同樣有散熱需求。目前行業主要以散熱板、水冷散熱器或者微型空調系統來達到電子元器件的散熱，但是散熱板散熱效率低，水冷散熱器與電子元器件直接接觸有漏液從而損害電子元器件的風險，微型空調系統成本高、占用空間大、能耗大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種電子元器件冷卻裝置，它能夠提高散熱效率，節省空間，降低散熱成本，而且能夠避免損害電子元器件，提高散熱的安全性。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種電子元器件冷卻裝置，它包括集液部件、集氣部件、散熱板、翅片組件和多個連接管，其中，

所述集氣部件中設有集氣腔；

所述集液部件中設有集液腔，所述集液腔中具有冷卻介質；

所述連接管的上端部連接在所述集氣部件上，所述連接管的下端部連接在所述集液部件上，所述連接管中設有多個用于連通所述集氣腔和集液腔的流通通道；

所述散熱板上安裝有電子元器件，并連接在所述連接管的一側端的下端部，以便將電器元器件產生的熱量傳遞給所述連接管的下端部；

所述翅片組件連接在所述連接管的另一側端的上端部。

進一步為了提高散熱的效果，在所述連接管的長度方向上，所述散熱板與所述連接管的下半段貼合，所述翅片組件與所述連接管的上半段貼合。

進一步為了便于加注冷卻介質，所述集液部件上還設有與所述集液腔相連通的加注口。

進一步提供一種所述集液部件的具體方案，所述集液部件為兩端封堵的集液管，所述連接管的下端部沿所述集液管的長度方向依次連接在所述集液管上。

進一步提供一種所述集氣部件的具體方案，所述集氣部件為兩端封堵的集氣管，所述連接管的上端部沿所述集氣管的長度方向依次連接在所述集氣管上。

進一步提供一種所述連接管的具體方案，所述連接管為扁管，所述流通通道沿所述扁管的寬度方向依次設置；

所述散熱板連接在所述扁管的寬度方向上的一端部，所述翅片組件連接在所述扁管的寬度方向上的另一端部。

進一步提供一種所述散熱板的具體方案，所述散熱板上設有與所述扁管一一對應并與對應的扁管適配的裝配槽，所述扁管的寬度方向的一端部嵌配于對應的裝配槽中。

進一步為了改善散熱效果，在所述扁管的寬度方向上，所述扁管嵌配在所述裝配槽中的部分占所述扁管的寬度的1/3。

進一步提供一種所述翅片組件的具體方案，所述翅片組件包括若干個翅片；

所述扁管依次連接在所述集液部件和集氣部件之間，任意相鄰的兩個扁管之間連接有一個所述翅片，所述翅片與兩個所述扁管的寬度方向上的另一端部均相貼合。