[發(fā)明專利]電子元器件冷卻裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910896347.1
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN110517997A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范士剛;李剛
• 申請（專利權(quán)）人: 常州常發(fā)制冷科技有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 32308 常州興瑞專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王玲玲<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

1.一種電子元器件冷卻裝置，其特征在于，它包括集液部件（1）、集氣部件（2）、散熱板（3）、翅片組件（4）和多個連接管，其中，

所述集氣部件（2）中設(shè)有集氣腔；

所述集液部件（1）中設(shè)有集液腔，所述集液腔中具有冷卻介質(zhì)；

所述連接管的上端部連接在所述集氣部件（2）上，所述連接管的下端部連接在所述集液部件（1）上，所述連接管中設(shè)有多個用于連通所述集氣腔和集液腔的流通通道（5）；

所述散熱板（3）上安裝有電子元器件，并連接在所述連接管的一側(cè)端的下端部，以便將電器元器件產(chǎn)生的熱量傳遞給所述連接管的下端部；

所述翅片組件（4）連接在所述連接管的另一側(cè)端的上端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，在所述連接管的長度方向上，所述散熱板（3）與所述連接管的下半段貼合，所述翅片組件（4）與所述連接管的上半段貼合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，所述集液部件（1）上還設(shè)有與所述集液腔相連通的加注口（6）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，所述集液部件（1）為兩端封堵的集液管，所述連接管的下端部沿所述集液管的長度方向依次連接在所述集液管上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，所述集氣部件（2）為兩端封堵的集氣管，所述連接管的上端部沿所述集氣管的長度方向依次連接在所述集氣管上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，

所述連接管為扁管（7），所述流通通道（5）沿所述扁管（7）的寬度方向依次設(shè)置；

所述散熱板（3）連接在所述扁管（7）的寬度方向上的一端部，所述翅片組件（4）連接在所述扁管（7）的寬度方向上的另一端部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，所述散熱板（3）上設(shè)有與所述扁管（7）一一對應(yīng)并與對應(yīng)的扁管（7）適配的裝配槽（8），所述扁管（7）的寬度方向的一端部嵌配于對應(yīng)的裝配槽（8）中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，在所述扁管（7）的寬度方向上，所述扁管（7）嵌配在所述裝配槽（8）中的部分占所述扁管（7）的寬度的1/3。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，

所述翅片組件（4）包括若干個翅片（9）；

所述扁管（7）依次連接在所述集液部件（1）和集氣部件（2）之間，任意相鄰的兩個扁管（7）之間連接有一個所述翅片（9），所述翅片（9）與兩個所述扁管（7）的寬度方向上的另一端部均相貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元器件冷卻裝置，其特征在于，在所述扁管（7）的寬度方向上，所述翅片（9）與所述扁管（7）貼合的部分占所述扁管（7）的寬度的2/3。