[發(fā)明專利]一種用于芯片測試的顯示方法、裝置、存儲介質及終端

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• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN110579702A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 陳振義
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G06F9/451
• 代理公司: 31285 上海市嘉華律師事務所
• 代理人: 黃琮

本發(fā)明實施例公開了一種用于芯片測試的顯示方法、裝置、存儲介質及終端。本發(fā)明的一種用于芯片測試的顯示方法，包括以下步驟：S1、獲取芯片中晶粒的位置參數及測試結果，其中：所述位置參數包括所述晶粒在所述芯片中的二維坐標；S2、根據獲取的所述位置參數生成二維圖形，其中：所述二維圖形包括多個顯示單元，所述顯示單元在所述二維圖形中的坐標位置與所述晶粒的所述位置參數對應；S3、根據獲取的所述測試結果確定所述顯示單元的顯示效果。該用于芯片測試的顯示方法以顯示單元的顯示效果的方式對測試結果進行展示，簡單直觀，同時提高了測試結果的處理效率。

技術領域

本發(fā)明實施例涉及閃存芯片測試領域，尤其涉及一種用于芯片測試的顯示方法、裝置、存儲介質及終端。

背景技術

在芯片生產流程中，設計、制造、封裝、測試等構成了芯片制造的主要過程。其中，測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，可以說，測試貫穿于設計、制造、封裝以及應用的全過程，在保證芯片性能、提高產業(yè)鏈運轉效率方面具有重要作用。

然而，在上述測試項目中，特別是針對閃存芯片的測試，在生產測試前的電性檢測過程中，測試結果都是以數據表示的，只能對測試結果數據進行數據統(tǒng)計分析，而無法對測試結果數據進行直觀地顯示。因此，往往測試結束后，需要人工對測試結果數據進行分析處理，造成測試效率低，且測試結果顯示不夠直觀。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例的目的在于提供一種用于芯片測試的顯示方法、裝置、存儲介質及終端，針對上述問題，可以有效提高測試的效率，且使得測試結果顯示更加直觀、簡單。

本發(fā)明實施例提供一種一種用于芯片測試的顯示方法，包括以下步驟：

S1、獲取芯片中晶粒的位置參數及測試結果，其中：所述位置參數包括所述晶粒在所述芯片中的二維坐標；

S2、根據獲取的所述位置參數生成二維圖形，其中：所述二維圖形包括多個顯示單元，所述顯示單元在所述二維圖形中的坐標位置與所述晶粒的所述位置參數對應；

S3、根據獲取的所述測試結果確定所述顯示單元的顯示效果。

在該技術方案中，對于測試的芯片首先建立芯片中的晶粒與顯示單元之間的映射關系，然后，根據測試結果以不同的顯示效果對晶粒進行顯示，使得芯片中的晶粒的測試結果以顯示單元的顯示效果展現出來，進而使測試結果的展示更加直觀，且由于建立了測試芯片的晶粒與顯示單元之間的映射關系，可以避免人工處理測試結果造成的失誤，同時提高測試結果的處理效率。

在一種可行的方案中，在步驟S3之后，還包括：

S4、根據獲取的所述測試結果，確定有效的所述晶粒的總數量。

對測試結果中的數據進行處理，可以對有效的晶粒的總數量進行統(tǒng)計處理，減輕了人工技術時的勞動負擔，提高了測試結果數據分析的效率。同時，在可能的情況下，可以通過其他的顯示單元對該有效的晶粒的總數量進行顯示，以使顯示效果更加直觀。

在一種可行的方案中，步驟S1包括：

S101、利用探針卡對所述芯片進行測試，以獲取所述測試結果，其中：所述探針卡包括探針，所述探針與所述晶粒一一對應；

S102、獲取所述探針卡的所述探針的坐標；

S103、根據所述探針的坐標確定所述晶粒的二維坐標。

該種通過探針卡的探針的坐標來獲取晶粒坐標的方式，簡單高效，且有利于及時檢測出探針的失效問題，避免因探針失效造成測試結果出錯，提高了測試的準確性。

在一種可行的方案中，步驟S2包括：

S201、根據獲取的所述位置參數，確定所述二維圖形的邊界和所述晶粒的分布；