[發(fā)明專利]一種用于芯片測試的顯示方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及終端

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910894265.3
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN110579702A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳振義
• 申請（專利權(quán)）人: 紫光宏茂微電子(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G06F9/451
• 代理公司: 31285 上海市嘉華律師事務(wù)所
• 代理人: 黃琮

1.一種用于芯片測試的顯示方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、獲取芯片中晶粒的位置參數(shù)及測試結(jié)果，其中：所述位置參數(shù)包括所述晶粒在所述芯片中的二維坐標(biāo)；

S2、根據(jù)獲取的所述位置參數(shù)生成二維圖形，其中：所述二維圖形包括多個(gè)顯示單元，所述顯示單元在所述二維圖形中的坐標(biāo)位置與所述晶粒的所述位置參數(shù)對應(yīng)；

S3、根據(jù)獲取的所述測試結(jié)果確定所述顯示單元的顯示效果。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示方法，其特征在于，在步驟S3之后，還包括：

S4、根據(jù)獲取的所述測試結(jié)果，確定有效的所述晶粒的總數(shù)量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示方法，其特征在于，步驟S1包括：

S101、利用探針卡對所述芯片進(jìn)行測試，以獲取所述測試結(jié)果，其中：所述探針卡包括探針，所述探針與所述晶粒一一對應(yīng)；

S102、獲取所述探針卡的所述探針的坐標(biāo)；

S103、根據(jù)所述探針的坐標(biāo)確定所述晶粒的二維坐標(biāo)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示方法，其特征在于，步驟S2包括：

S201、根據(jù)獲取的所述位置參數(shù)，確定所述二維圖形的邊界和所述晶粒的分布；

S202、根據(jù)所述二維圖形的邊界和所述晶粒的分布，確定單個(gè)所述晶粒所對應(yīng)的所述顯示單元的數(shù)量；

S203、由數(shù)量確定的所述顯示單元在所述二維圖形的邊界內(nèi)生成所述二維圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示方法，其特征在于，所述顯示單元的顯示效果為：以不同的顏色來顯示；其中，

步驟S3包括：

S301、獲取所述晶粒的所述測試數(shù)據(jù)的閾值；

S302、根據(jù)獲取的所述測試數(shù)據(jù)的閾值和所述測試數(shù)據(jù)，確定所述顯示單元的顏色。

6.一種用于芯片測試的顯示裝置，其特征在于，包括：獲取模塊、處理模塊和顯示模塊；

所述獲取模塊與所述處理模塊電性連接，所述處理模塊與所述顯示模塊電性連接；其中，

所述獲取模塊用于獲取芯片中晶粒的所述位置參數(shù)和所述測試結(jié)果；

所述處理模塊用于對獲取的所述測試結(jié)果進(jìn)行處理，并確定所述顯示單元的顯示效果；

所述顯示模塊用以對芯片測試的結(jié)果進(jìn)行顯示。

7.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的顯示方法。

8.一種終端，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的顯示方法。