[發明專利]一種非焊接型器件測試組合板

在審

• 申請號: 201910892729.7
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN110514937A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 董福興;戴劍;仇利民
• 申請（專利權）人: 蘇州晶訊科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 32293 蘇州國誠專利代理有限公司
• 代理人: 王麗<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明公開了一種非焊接型器件測試組合板，包括測試線路板和測試治具，測試線路板上橫向設置有熔斷器測試線路，該熔斷器測試線路的端部為外接線引出端，該熔斷器測試線路的兩個端部處具有孔洞，孔洞的內部與熔斷器測試線路導通，熔斷器測試線路的中部連接有焊盤，測試線路板上縱向設置有靜電保護器測試線路，靜電保護器測試線路的下端具有靜電槍擊打區，其上端為射頻端子焊接區，測試治具包括銅片主體，銅片主體內連接有彈簧，彈簧上懸掛有銅接觸片，銅接觸片和銅片主體之間放置器件，測試治具焊接在焊盤上。本發明對器件進行評估和測試時，不需要進行焊接，通過壓接式接觸的方式進行測試，避免器件報廢，且可以重復使用，節約成本。

技術領域

本發明涉及電子元器件的測試領域，特別涉及一種非焊接型器件測試組合板。

背景技術

靜電抑制器ESD和貼片保險絲FUSE等被動保護元器件，采用厚膜印刷技術制備，在制備過程中因產品無法焊接，所以無法對產品進行評估，制備成品后如果發現不良要整批報廢，浪費大量的時間和成本。

利用現有的測試板對被動保護元器件進行測試時，需要將器件焊接在測試板上；測試后的器件如果需要分析，則需要從測試板上用熱封槍吹落，對焊盤和器件都有一定的損傷，器件基本報廢，而測試板最多只能使用3次；這種焊接型測試板的焊盤表面需要經過鍍金處理，成本相對較高，且測試板不能重復利用，在生產成本中造成了大量的浪費。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種非焊接型器件測試組合板，在對器件進行評估和測試時，不需要進行焊接，直接通過壓接式接觸的方式進行測試，避免器件的報廢，且可以重復使用，節約成本。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：一種非焊接型器件測試組合板，包括測試線路板和測試治具，所述測試線路板上橫向設置有熔斷器測試線路，該熔斷器測試線路的端部為外接線引出端，該熔斷器測試線路的兩個端部處具有孔洞，且該孔洞為通孔，孔洞的內部與熔斷器測試線路導通，該熔斷器測試線路的中部通過導通線路連接有焊盤，所述測試線路板上還縱向設置有靜電保護器測試線路，該靜電保護器測試線路的下端具有靜電槍擊打區，該靜電保護器測試線路的上端為射頻端子焊接區，該射頻端子焊接區焊接用于連接示波器的端子，所述測試治具包括銅片主體，該銅片主體內連接有彈簧，該彈簧上懸掛有銅接觸片，銅接觸片和銅片主體之間用于放置需要測試的器件，所述測試治具焊接在所述焊盤上。

上述技術方案中，所述測試線路板為PCB板，其表面覆銅箔后經刻蝕形成熔斷器測試線路和靜電保護器測試線路。

作為上述技術方案的進一步改進，所述熔斷器測試線路和靜電保護器測試線路表面鍍金。

作為上述技術方案的進一步改進，所述孔洞的內部噴設有錫層，錫層又經過鍍金處理。

上述技術方案中，所述銅片主體具有頂部、底部和垂直部，所述彈簧焊接在銅片主體的頂部上，需要測試的器件放置于銅接觸片和銅片主體的底部之間。

上述技術方案中，所述焊盤上焊接有多個測試治具。

作為上述技術方案的進一步改進，所述銅片主體鍍有銀層。

本發明的有益效果是：

(1)該測試組合板在使用時，將需要測試的器件放置于測試治具的銅接觸片和銅片主體的底部之間，在彈簧的配合下，通過壓接式接觸的方式，器件通過測試治具與測試線路板導通，從而實現對器件的評估和測試，無需進行焊接，從而避免產生器件的報廢，測試板又可重復使用，節約成本；

(2)測試治具中設置彈簧，使得放入測試治具中的器件的尺寸可以調節，適用于不同尺寸的器件，無需因為器件尺寸的變化而重新制作測試板；

(3)測試的器件可以是成品也可以是半成品，器件半成品只要印刷了表電極就可以利用該測試組合板進行評估，不需要在制作時電鍍端電極；