[發明專利]一種非焊接型器件測試組合板

在審

• 申請號: 201910892729.7
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN110514937A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 董福興;戴劍;仇利民
• 申請（專利權）人: 蘇州晶訊科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 32293 蘇州國誠專利代理有限公司
• 代理人: 王麗<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：包括測試線路板和測試治具，所述測試線路板上橫向設置有熔斷器測試線路，該熔斷器測試線路的端部為外接線引出端，該熔斷器測試線路的兩個端部處具有孔洞，且該孔洞為通孔，孔洞的內部與熔斷器測試線路導通，該熔斷器測試線路的中部通過導通線路連接有焊盤，所述測試線路板上還縱向設置有靜電保護器測試線路，該靜電保護器測試線路的下端具有靜電槍擊打區，該靜電保護器測試線路的上端為射頻端子焊接區，該射頻端子焊接區焊接用于連接示波器的端子，所述測試治具包括銅片主體，該銅片主體內連接有彈簧，該彈簧上懸掛有銅接觸片，銅接觸片和銅片主體之間用于放置需要測試的器件，所述測試治具焊接在所述焊盤上。

2.根據權利要求1所述的一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：所述測試線路板為PCB板，其表面覆銅箔后經刻蝕形成熔斷器測試線路和靜電保護器測試線路。

3.根據權利要求1所述的一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：所述熔斷器測試線路和靜電保護器測試線路表面鍍金。

4.根據權利要求1所述的一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：所述孔洞的內部噴設有錫層，錫層又經過鍍金處理。

5.根據權利要求1所述的一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：所述銅片主體具有頂部、底部和垂直部，所述彈簧焊接在銅片主體的頂部上，需要測試的器件放置于銅接觸片和銅片主體的底部之間。

6.根據權利要求1所述的一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：所述焊盤上焊接有多個測試治具。

7.根據權利要求1所述的一種非焊接型器件測試組合板，其特征在于：所述銅片主體鍍有銀層。