[發明專利]線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910892728.2
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN112543545A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 郭國棟;單術平;任維銘;趙一濤
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發明提供一種線路板及其制作方法，所述線路板包括：第一基材，其中所述第一基材上設置有至少一個通孔，在所述通孔內壁上設置有第一導電層，所述第一導電層上設置有第一保護層，所述第一保護層為抗腐蝕性材料構成；第二基材，所述第二基材的第一表面上設置有至少一個第一線路圖形層，所述第一線路圖形層上設置有第二保護層，所述第二保護層為抗腐蝕性材料構成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一線路圖形層位于所述通孔底部。以此通過第一保護層及第二保護層保護通孔側壁的第一導電層及第一線路圖形層不受損壞，以實現屏蔽信號并防止信號泄露的目的。

技術領域

本發明涉及一種線路板領域，尤其涉及一種具有臺階結構的線路板及其制作方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品已成為人們生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)是電子產品中的重要組成部分，近年來人們對電子產品的功能需求越來越多，由此對PCB也提出了更高的要求。通常為了便于在PCB上安裝特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上設置階梯槽，而為了避免信號從臺階位置處泄露，造成信號的能量損失，對此需要在臺階位置做側壁金屬化要求，但是在進行PCB階梯槽的臺階側壁金屬化的流程過程中，存在損壞臺階底部的圖形的工藝，另外，在進行PCB階梯槽的臺階底部的圖形的流程過程中，亦存在損壞臺階側壁金屬化的工藝，因此兩者在制作過程中，工藝相互矛盾。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種線路板及線路板的制作方法，以通過抗腐蝕材料保護臺階側壁金屬化及臺階底部圖形，進而實現屏蔽信號并防止信號泄露目的。

本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板，包括：

第一基材，其中所述第一基材上設置有至少一個通孔，在所述通孔內壁上設置有第一導電層，所述第一導電層上設置有第一保護層，所述第一保護層為抗腐蝕性材料構成；

第二基材，所述第二基材的第一表面上設置有至少一個第一線路圖形層，所述第一線路圖形層上設置有第二保護層，所述第二保護層為抗腐蝕性材料構成；

其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一線路圖形層位于所述通孔底部

本發明采用的另一個技術方案是：提供一種線路板的制作方法，包括：

提供第一基材及第二基材；

在所述第一基材的指定位置設置至少一個通孔，在所述第二基材的一表面與所述通孔位置對應的位置處設置第一線路圖形層；

在所述通孔的內壁設置第一導電層；

在所述第一導電層上覆蓋第一保護層及在所述第一線路圖形層上設置第二保護層；

將所述第一基材及所述第二基材壓合，并使所述第一線路圖形層位于所述通孔的底部；

其中，所述第一保護層與所述第二保護層為抗腐蝕性材料。

本發明提供一種線路板及其制作方法，所述線路板包括，第一基材，其中所述第一基材上設置有至少一個通孔，在所述通孔內壁上設置有第一導電層，所述第一導電層上設置有第一保護層，所述第一保護層為抗腐蝕性材料構成；第二基材，所述第二基材的第一表面上設置有至少一個第一線路圖形層，所述第一線路圖形層上設置有第二保護層，所述第二保護層為抗腐蝕性材料構成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一線路圖形層位于所述通孔底部。由于抗腐蝕性材料不與酸堿反應，可保護臺階側壁金屬化及臺階底部圖形，進而實現屏蔽信號并防止信號泄露目的。

附圖說明

圖1是本發明線路板的第一實施例的結構示意圖；

圖2是本發明線路板的第二實施例的結構示意圖；

圖3是本發明線路板的第三實施例的結構示意圖；