[發(fā)明專利]線路板及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910892728.2
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN112543545A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭國棟;單術(shù)平;任維銘;趙一濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種線路板，其特征在于，包括：

第一基材，其中所述第一基材上設(shè)置有至少一個通孔，在所述通孔內(nèi)壁上設(shè)置有第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層上設(shè)置有第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層為抗腐蝕性材料構(gòu)成；

第二基材，所述第二基材的第一表面上設(shè)置有至少一個第一線路圖形層，所述第一線路圖形層上設(shè)置有第二保護(hù)層，所述第二保護(hù)層為抗腐蝕性材料構(gòu)成；

其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一線路圖形層位于所述通孔底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，

所述第一基材包括：層疊設(shè)置且通過第一粘結(jié)層粘結(jié)的若干第一芯板，其中，至少部分所述第一芯板上設(shè)置有第二線路圖形層；

所述第二基材包括：層疊設(shè)置且通過第二粘結(jié)層粘結(jié)的若干第二芯板，其中，至少部分所述第二芯板上設(shè)置有第三線路圖形層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層為銅層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述第一保護(hù)層及所述第二保護(hù)層為金層。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于，所述通孔的兩側(cè)具有貫穿所述第一基材及所述第二基材的第一金屬化過孔，以將所述第一基材上的第二線路圖形層與所述第二基材上的第三線路圖形層電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于，所述第一線路圖形層下方對應(yīng)位置處具有第二金屬化過孔，以將所述第一線路圖形層與所述第二基材上的第三線路圖形層電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述第一基材與所述第二基材之間設(shè)有第三粘結(jié)層，以將所述第一基材與所述第二基材粘合。

8.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基材及第二基材；

在所述第一基材的指定位置設(shè)置至少一個通孔，在所述第二基材的一表面與所述通孔位置對應(yīng)的位置處設(shè)置第一線路圖形層；

在所述通孔的內(nèi)壁設(shè)置第一導(dǎo)電層；

在所述第一導(dǎo)電層上覆蓋第一保護(hù)層及在所述第一線路圖形層上設(shè)置第二保護(hù)層；

將所述第一基材及所述第二基材壓合，并使所述第一線路圖形層位于所述通孔的底部；

其中，所述第一保護(hù)層與所述第二保護(hù)層為抗腐蝕性材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述提供第一基材及第二基材具體包括：

提供若干第一芯板及若干第一粘結(jié)層；

在若干所述第一芯板的指定位置設(shè)置第二線路圖形層；

在相鄰的兩所述第一芯板之間設(shè)置所述第一粘結(jié)層以將所述第一芯板粘合以形成第一基材；

提供若干第二芯板及若干第二粘結(jié)層；

在若干所述第二芯板的指定位置設(shè)置第三線路圖形層；

在相鄰的兩所述第二芯板之間設(shè)置所述第二粘結(jié)層以將所述第二芯板粘合以形成第二基材。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述將所述第一基材及所述第二基材壓合，并使所述第一線路圖形層位于所述通孔的底部具體包括：

在所述第二基材的靠近所述第一線路圖形層的表面設(shè)置第三粘結(jié)層；

將所述第一基材設(shè)置在第三粘結(jié)層上并進(jìn)行高溫壓合；

所述將所述第一基材及所述第二基材壓合，并使所述第一線路圖形層位于所述通孔的底部之后還包括：

在所述通孔的兩側(cè)設(shè)置貫穿所述第一基材及所述第二基材的第一通孔；

在所述第一通孔的側(cè)壁設(shè)置第三導(dǎo)電層，以將所述第一通孔形成第一金屬化過孔，進(jìn)而將所述第一基材上的第二線路圖形層與所述第二基材上的第三線路圖形層電性連接。