[發明專利]基因測序基板及其制作方法和基因測序芯片

在審

• 申請號: 201910889093.0
• 申請日: 2019-09-19
• 公開（公告）號: CN110591903A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 劉震;谷新;郭康;張笑;譚偉;路彥輝;李多輝;周雪原
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C12M1/34
• 分類號: C12M1/34;C03C17/36;C03C17/38
• 代理公司: 11330 北京市立方律師事務所
• 代理人: 張筱寧

本申請實施例提供了一種基因測序基板及其制作方法和基因測序芯片。該基因測序基板包括：襯底、位于所述襯底的一面上的金屬反射層、位于所述金屬反射層遠離所述襯底的一面上的功能層、以及多個貫穿所述功能層的微孔，所述微孔作為反應池。本實施例提供的基因測序基板，通過在設置有作為反應池的微孔的下方設置金屬反射層，能夠提升基因檢測芯片的熒光反射率，從而提升基因測序的靈敏性和準確性。

技術領域

本申請涉及基因測序技術領域，具體而言，本申請涉及一種基因測序基板及其制作方法和基因測序芯片。

背景技術

高通量測序技術(High-ThroughputSequencing)能夠一次對幾十萬到幾百萬條DNA分子進行序列測定，因此，又被稱為下一代測序(Next Generation Sequencing，NGS)。

高通量測序技術的實施，通常是測序平臺與基因測序芯片配合使用來完成測序的。現有的基因檢測芯片，是利用半導體的曝光顯影工藝在硅片上形成納米阱或微米阱以作為反應池。但硅的反射率通常只有20％～40％，較低的反射率使得待檢測物質發出的熒光具有較高的損失率，降低了基因測序的靈敏度和準確度。

發明內容

本申請針對現有方式的缺點，提出一種基因測序基板及其制作方法和基因測序芯片，用以解決現有技術存在的基于硅片的基因測序芯片的熒光反射率較低所引起的基因測序的靈敏度和準確度降低的技術問題。

第一個方面，本申請實施例提供了一種基因測序基板，該基因測序基板包括：襯底；金屬反射層，位于所述襯底的一面上；功能層，位于所述金屬反射層遠離所述襯底的一面上；以及多個貫穿所述功能層的微孔，所述微孔作為反應池。

可選地，所述功能層的材料包括壓印膠或無機硅材料。

可選地，所述金屬反射層的材料包括鋁、銀、鉬、鈦中的一種或組合。

可選地，所述襯底為玻璃襯底或石英襯底。

可選地，該基因測序基板還包括：位于所述金屬反射層與所述功能層之間的透明保護層，所述透明保護層的材料包括氧化銦錫和/或氧化銦鋅。

第二個方面，本申請實施例提供了一種基因測序芯片，該基因測序芯片包括上述的基因測序基板以及裝配在所述微孔內的微珠，所述微珠攜帶有生物探針。

第三個方面，本申請實施例提供了一種基因測序基板的制作方法，該制作方法包括：

在襯底上形成金屬反射層；

在所述金屬反射層上形成功能層，并對所述功能層進行圖形化處理以形成多個貫穿所述功能層的微孔，所述微孔作為反應池。

可選地，在所述金屬反射層上形成功能層，并對所述功能層進行圖形化處理以形成多個貫穿所述功能層的微孔，包括：

涂布壓印膠，并對所述壓印膠進行固化以作為所述功能層；

采用納米壓印工藝對所述壓印膠進行處理，以形成貫穿所述功能層的所述微孔。

可選地，對所述功能層進行圖形化處理以形成多個貫穿所述功能層的微孔，包括：

在所述金屬反射層上沉積無機硅材料層作為所述功能層；

在所述功能層上形成壓印膠層；

采用納米壓印工藝形成多個貫穿所述壓印膠的通孔，或采用納米壓印工藝在所述壓印膠上形成多個凹槽；

以形成多個所述通孔或多個所述凹槽的壓印膠作為掩膜對所述無機硅材料層進行刻蝕，以形成多個貫穿所述無機硅材料層的所述微孔；

將所述壓印膠去除。