[發明專利]電子組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201910884417.1
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN110556241B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 鄭東晉;李敬燮;崔龍云;孫京憫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/32;H01F27/255;H01F17/04;H01F41/04;H01F41/076;H01F41/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;金光軍

本發明公開一種電子組件及其制造方法，所述電子組件包括：磁性主體；線圈圖案，嵌在磁性主體中，包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并暴露于磁性主體的外表面的引出部。所述引出部包括具有不同厚度的至少兩個區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度比內線圈部的厚度薄。

本申請是申請日為2015年11月25日、申請號為201510829901.6、發明名稱為“電子組件及其制造方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本公開涉及一種電子組件以及制造該電子組件的方法。

背景技術

電感器(電子組件)是與電阻器和電容器一起構成電子電路以去除噪聲的代表性的無源元件。

薄膜式電感器通過如下步驟進行制造：通過鍍覆工藝形成線圈圖案；使磁性粉末和樹脂彼此混合的磁性粉末樹脂組合物硬化，以制造磁性主體；然后在磁性主體的外表面上形成外電極。

在薄膜式電感器的情況下，根據裝置最近的變化(例如，復雜性、多功能性、纖薄化等的增加)，試圖使電感器繼續變纖薄。因此，需要一種無論趨勢(電子組件趨向纖薄化)如何都能夠確保高性能和可靠性的技術。

發明內容

本公開的一個方面可提供一種電子組件以及一種有效地制造電子組件的方法，其中，所述電子組件通過有效地確保位于線圈圖案周圍的磁性主體的區域來減少當制造纖薄型電子組件時可能會出現的諸如破裂缺陷等的問題。

根據本公開的一個方面，一種電子組件可包括：磁性主體；線圈圖案，嵌入在磁性主體中，線圈圖案包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并從磁性主體向外暴露的引出部。引出部可包括具有不同厚度的至少兩個區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度可比內線圈部的厚度薄。

所述引出部的具有相對厚的厚度的區域可具有與內線圈部的厚度相同的厚度。

所述引出部可具有臺階形狀。

所述引出部的具有相對薄的厚度的區域可形成為與磁性主體的外部區域相靠近。

當內線圈部的厚度為a且引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度為b時，可滿足0.6≤b/a1。

當引出部的寬度為c且引出部的具有相對薄的厚度的區域的寬度為d時，可滿足0.6d/c1。

覆蓋磁性主體中的線圈圖案的上部或下部的覆蓋區域的厚度可以為150μm或更小。

所述線圈圖案可通過鍍覆工藝形成。

所述線圈圖案可包括：第一線圈圖案，設置在絕緣基板的第一表面上；第二線圈圖案，設置在絕緣基板的與絕緣基板的第一表面背對的第二表面上。

所述電子組件還可包括設置在磁性主體的外表面上并連接到引出部的外電極。

所述磁性主體可包括磁性金屬粉末和熱固性樹脂。

根據本公開的另一實施例，一種制造電子組件的方法可包括：在絕緣基板上形成線圈圖案；在絕緣基板的形成有線圈圖案的上表面和下表面上設置磁片，以形成磁性主體。所述線圈圖案可包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并暴露于磁性主體的表面的引出部，引出部包括具有不同厚度的區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度可比內線圈部的厚度薄。

所述引出部的具有相對厚的厚度的區域可具有與內線圈部的厚度相同的厚度。

所述引出部可形成為臺階形狀。

所述引出部的具有相對薄的厚度的區域可形成為與磁性主體的外部區域相接近。

當內線圈部的厚度為a且引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度為b時，可滿足0.6≤b/a1。