[發(fā)明專利]電子組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910884417.1
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN110556241B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭東晉;李敬燮;崔龍?jiān)?/a>;孫京憫
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/32;H01F27/255;H01F17/04;H01F41/04;H01F41/076;H01F41/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;金光軍

1.一種電子組件，包括：

磁性主體；

線圈圖案，嵌入在磁性主體中并設(shè)置在絕緣基板的上方和下方，線圈圖案中的每個包括具有螺旋形狀的內(nèi)線圈部以及連接到內(nèi)線圈部的端部中的每個并暴露于磁性主體的相應(yīng)外表面的引出部，

外電極，設(shè)置在所述磁性主體的外表面上并連接到相應(yīng)引出部，

其中，每個引出部包括具有不同厚度的至少兩個區(qū)域，每個引出部的具有相對薄的厚度的區(qū)域的厚度比內(nèi)線圈部的厚度薄，

其中，每個引出部的具有相對厚的厚度的區(qū)域與內(nèi)線圈部的相應(yīng)端部接觸，每個引出部的具有相對薄的厚度的區(qū)域與絕緣基板接觸并且暴露于磁性主體的相應(yīng)外表面，

其中，所述外電極包括連接部和帶部，所述連接部設(shè)置在所述磁性主體的在所述絕緣基板的長度方向上彼此相對的外表面上，所述帶部從相應(yīng)的連接部沿所述絕緣基板的所述長度方向延伸超過每個引出部的具有相對厚的厚度的區(qū)域，并且

其中，在所述絕緣基板的在所述絕緣基板的厚度方向上的同一側(cè)中，引出部的具有相對厚的厚度的區(qū)域不與所述內(nèi)線圈部在所述厚度方向上疊置。

2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，每個引出部的具有相對厚的厚度的區(qū)域具有與內(nèi)線圈部的厚度相同的厚度。

3.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，每個引出部具有臺階形狀。

4.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，每個引出部的具有相對薄的厚度的區(qū)域形成為與磁性主體的外部區(qū)域相靠近。

5.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，0.6≤b/a1，其中，a為每個內(nèi)線圈部的厚度，b為每個引出部的具有相對薄的厚度的區(qū)域的厚度。

6.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，0.6d/c1，其中，c為每個引出部的寬度，d為每個引出部的具有相對薄的厚度的區(qū)域的寬度。

7.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，覆蓋磁性主體中的線圈圖案的上部的覆蓋區(qū)域的厚度不超過150μm。

8.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述線圈圖案通過鍍覆工藝形成。

9.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述線圈圖案包括：第一線圈圖案，設(shè)置在絕緣基板的第一表面上；第二線圈圖案，設(shè)置在絕緣基板的與絕緣基板的第一表面背對的第二表面上。

10.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述磁性主體包括磁性金屬粉末和熱固性樹脂。