[發(fā)明專利]一種集成電路晶圓測試優(yōu)化方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910880506.9
• 申請日: 2019-09-18
• 公開（公告）號: CN110687430A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向彥瑾
• 申請（專利權(quán)）人: 四川豪威爾信息科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 11411 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃冠華

本發(fā)明公開了一種集成電路晶圓測試優(yōu)化方法，S1、根據(jù)等待被測試的晶圓尺寸以及管芯的數(shù)量，確定測試機(jī)臺(tái)的尺寸和型號，在測試機(jī)臺(tái)開始測試之前，在測試機(jī)臺(tái)上的操作面板內(nèi)設(shè)定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)閾值；S2、根據(jù)S1中相關(guān)設(shè)置結(jié)束后，將晶圓放置在測試機(jī)臺(tái)上指定坐標(biāo)位置，本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域。該集成電路晶圓測試優(yōu)化方法，報(bào)警閾值的設(shè)置可實(shí)現(xiàn)對測試機(jī)臺(tái)的測試性能進(jìn)行監(jiān)測，一旦超過報(bào)警閾值則說明測試機(jī)臺(tái)出現(xiàn)故障，工作人員便可以判斷是機(jī)器問題還是晶圓的性能問題，同時(shí)單個(gè)晶圓的四個(gè)區(qū)域方向進(jìn)行測試，也提高了晶圓測試的精確性，可直接通過測試結(jié)果進(jìn)行查看，從而提高了測試的穩(wěn)定性以及測試成品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路晶圓測試優(yōu)化方法。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品，晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999％，晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”，硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片，這就是“晶圓”。

晶圓在制造完成后，需要對晶圓上的每個(gè)芯片進(jìn)行性能測試，而現(xiàn)有晶圓在測試的過程中，由于晶圓測試機(jī)在不穩(wěn)定的情況容易出現(xiàn)誤判，從而也會(huì)到影響晶圓的測試結(jié)果，而因這種機(jī)器問題導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確的原因，工作人員也不容易進(jìn)行辨別，這樣不僅減緩了工作效率，同時(shí)還影響該產(chǎn)品的測試穩(wěn)定性，增加了很多不必要的經(jīng)濟(jì)成本，不利于現(xiàn)有的測試需要。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種集成電路晶圓測試優(yōu)化方法，解決了因測試機(jī)機(jī)器問題導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確的原因，工作人員也不容易進(jìn)行辨別，減緩了工作效率以及增加經(jīng)濟(jì)成本的問題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種集成電路晶圓測試優(yōu)化方法，具體包括以下步驟：

S1、根據(jù)等待被測試的晶圓尺寸以及管芯的數(shù)量，確定測試機(jī)臺(tái)的尺寸和型號，在測試機(jī)臺(tái)開始測試之前，在測試機(jī)臺(tái)上的操作面板內(nèi)設(shè)定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)閾值；

S2、根據(jù)S1中相關(guān)設(shè)置結(jié)束后，將晶圓放置在測試機(jī)臺(tái)上指定坐標(biāo)位置，并通過測試機(jī)臺(tái)設(shè)定好晶圓測試的運(yùn)行軌跡，然后控制測試機(jī)臺(tái)上的晶圓探針到晶圓所在的指定坐標(biāo)進(jìn)行測試，同時(shí)在測試時(shí)計(jì)時(shí)裝置開始進(jìn)行計(jì)時(shí)；

S3、當(dāng)測試機(jī)臺(tái)上的晶圓探針測試時(shí)，一旦超過該標(biāo)準(zhǔn)閾值，測試機(jī)臺(tái)內(nèi)部的控制系統(tǒng)可控制測試機(jī)器關(guān)閉，并通過內(nèi)部的報(bào)警單元發(fā)出警鳴聲進(jìn)行報(bào)警，提示工作人員對該測試機(jī)臺(tái)進(jìn)行修理；

S4、在測試的過程中，對晶圓需要進(jìn)行測試的區(qū)域進(jìn)行劃分，可分為四個(gè)方向，第一方向區(qū)域與第二方向區(qū)域相互垂直，第三方向與第四方向相互垂直，四個(gè)區(qū)域分別進(jìn)行測試，當(dāng)單個(gè)晶圓上的四個(gè)區(qū)域均測試完成后，將測試結(jié)果進(jìn)行對比，當(dāng)測試結(jié)果均為相同時(shí)，方可判定該晶圓為合格產(chǎn)品，若測試結(jié)果有一個(gè)或一個(gè)以上不同時(shí)，則判定該晶圓產(chǎn)品為不合格產(chǎn)品；

S5、當(dāng)合格的晶圓測試項(xiàng)目都完成后，合格晶圓的最終測試結(jié)果可發(fā)送至測試系統(tǒng)，由測試系統(tǒng)發(fā)送至測試機(jī)臺(tái)上的操作面板上，工作人員可在操作面板進(jìn)行查看，同時(shí)測試系統(tǒng)可自動(dòng)對測試結(jié)果進(jìn)行保存，方便之后工作人員進(jìn)行查找，這樣就完成了整個(gè)工作。

優(yōu)選的，所述S1中的測試機(jī)臺(tái)為探針機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)上的測試探針是電測試的接觸媒介。