[發明專利]一種集成電路晶圓測試優化方法

在審

• 申請號: 201910880506.9
• 申請日: 2019-09-18
• 公開（公告）號: CN110687430A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 向彥瑾
• 申請（專利權）人: 四川豪威爾信息科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 11411 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃冠華

1.一種集成電路晶圓測試優化方法，其特征在于：具體包括以下步驟：

S1、根據等待被測試的晶圓尺寸以及管芯的數量，確定測試機臺的尺寸和型號，在測試機臺開始測試之前，在測試機臺上的操作面板內設定一個標準閾值；

S2、根據S1中相關設置結束后，將晶圓放置在測試機臺上指定坐標位置，并通過測試機臺設定好晶圓測試的運行軌跡，然后控制測試機臺上的晶圓探針到晶圓所在的指定坐標進行測試，同時在測試時計時裝置開始進行計時；

S3、當測試機臺上的晶圓探針測試時，一旦超過該標準閾值，測試機臺內部的控制系統可控制測試機器關閉，并通過內部的報警單元發出警鳴聲進行報警，提示工作人員對該測試機臺進行修理；

S4、在測試的過程中，對晶圓需要進行測試的區域進行劃分，可分為四個方向，第一方向區域與第二方向區域相互垂直，第三方向與第四方向相互垂直，四個區域分別進行測試，當單個晶圓上的四個區域均測試完成后，將測試結果進行對比，當測試結果均為相同時，方可判定該晶圓為合格產品，若測試結果有一個或一個以上不同時，則判定該晶圓產品為不合格產品；

S5、當合格的晶圓測試項目都完成后，合格晶圓的最終測試結果可發送至測試系統，由測試系統發送至測試機臺上的操作面板上，工作人員可在操作面板進行查看，同時測試系統可自動對測試結果進行保存，方便之后工作人員進行查找，這樣就完成了整個工作。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓測試優化方法，其特征在于：所述S1中的測試機臺為探針機臺，機臺上的測試探針是電測試的接觸媒介。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓測試優化方法，其特征在于：所述S1中的報警閾值是指單個晶圓測試時需要的測試時間，當機臺測試單個晶圓超過預定的報警閾值，測試系統則發出報警聲。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓測試優化方法，其特征在于：所述S1中的晶圓包括多個芯片，每個芯片均包括上電復位電路。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓測試優化方法，其特征在于：所述S5中的測試項目包括DC測試和AC測試。